[发明专利]电子元件的封装剂

权利要求书

1.包含被组合物封装的电子元件的电子器件，所述组合物包含与烯属双油酰胺混合的交联乙烯乙酸乙烯酯共聚物，所述烯属双油酰胺为150至小于500重量份每百万重量份乙烯乙酸乙烯酯共聚物，其中乙酸乙烯酯的量为所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物重量的18-55重量％。

2.权利要求1的电子器件，其是光生伏打太阳能电池模件，其中所述电子元件包含光生伏打电池且该组合物是透明组合物。

3.权利要求2的电子器件，其中所述光生伏打太阳能电池模件包含玻璃釉、被该组合物封装的硅晶片和相关线路，和保护背板。

4.权利要求2的电子器件，其中所述光生伏打太阳能电池模件包含薄透明聚合膜、被该组合物封装的所述光生伏打电池和相关线路，作为挠性保护背板。

5.权利要求2的电子器件，其中由层压材料制成，所述层压材料包含透明覆盖层、在该透明层相反面上的背板、位于所述透明覆盖层和所述背板之间并各自包含该组合物的第一和第二支撑片、和位于该第一和第二支撑片之间的电互连光生伏打电池的阵列。

6.权利要求1的电子器件，其中该组合物含有450ppm或更少的所述烯属双油酰胺。

7.权利要求6的电子器件，其中该组合物含有至少200ppm的所述烯属双油酰胺。

8.权利要求1的电子器件，其中所述烯属双油酰胺是N，N′-亚乙基双油酰胺。

9.权利要求1-8任一项的电子器件，其中该组合物具有最多20的浊度值。

10.权利要求1-8任一项的电子器件，其中该组合物具有至少25℃的粘着温度。

11.组合物，其包含与烯属双油酰胺混合的乙烯乙酸乙烯酯共聚物，所述烯属双油酰胺为150至小于500重量份每百万重量份所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物，其中乙酸乙烯酯的量为所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物重量的18-55重量％。

12.权利要求11的组合物，其中该组合物含有450ppm或更少的所述烯属双油酰胺。

13.权利要求12的组合物，其中该组合物含有至少200ppm的所述烯属双油酰胺。

14.权利要求11的组合物，其中所述烯属双油酰胺是N，N′-亚乙基双油酰胺。

15.权利要求11-14任一项的组合物，其中该组合物具有最多20的浊度值。

16.权利要求11-14任一项的组合物，其中该组合物具有至少25℃的粘着温度。

17.透明层压材料，其包含至少一层透明玻璃或其它刚性透明材料和至少一层透明组合物，所述透明组合物包含与烯属双油酰胺混合的乙烯乙酸乙烯酯共聚物，所述烯属双油酰胺为150至小于500重量份每百万重量份所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物，其中乙酸乙烯酯的量为所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物重量的18-55重量％。

18.权利要求17的透明层压材料，其中该组合物含有450ppm或更少的所述烯属双油酰胺。

19.权利要求18的透明层压材料，其中该组合物含有至少200ppm的所述烯属双油酰胺。

20.权利要求17的透明层压材料，其中所述烯属双油酰胺是N，N′-亚乙基双油酰胺。

21.权利要求17-20任一项的透明层压材料，其中该组合物具有最多20的浊度值。

22.权利要求17-20任一项的透明层压材料，其中该组合物具有至少25℃的粘着温度。