[发明专利]电路基板、电子电路装置和显示装置有效
| 申请号： | 200780008806.3 | 申请日： | 2007-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101401496A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 中滨裕喜;村冈盛司 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制边缘短路的发生，并且能够高密度地配置配线的电路基板、电子电路装置和显示装置。本发明的电路基板，包括具有安装半导体集成电路的第一主面和第二主面的基板，在所述第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第一配线，在所述第二主面上形成有第二配线，所述电路基板的特征在于：所述第二配线与安装半导体集成电路的区域重叠并相互独立地配置有多条，所述电路基板在与设置有隆起焊盘连接端子的区域重叠的第二主面内的区域中具备配线部。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 电子电路 装置 显示装置 | ||
【主权项】：
1. 一种电路基板，其包括具有安装半导体集成电路的第一主面和第二主面的基板，在该第一主面上形成有具有隆起焊盘连接端子的第一配线，在该第二主面上形成有第二配线，其特征在于：该第二配线与安装半导体集成电路的区域重叠并相互独立地设置有多条，该电路基板在与设置有隆起焊盘连接端子的区域重叠的第二主面内的区域中具备配线部。
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