[发明专利]电路基板、电子电路装置和显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路基板、电子电路装置和显示装置。更详细地来讲， 涉及适合面朝下安装半导体集成电路的电路基板以及包括该电路基板 的电子电路装置和显示装置。

背景技术

由于以移动电话为代表的电子设备的高功能化和小型化，基板上 的部件安装越来越高密度化。这样，电路基板的配线形成也从单面形 成向双面形成、多层形成这样的多层化发展，并且也要求配线的更高 密度化。

此处，说明在两面尤其是背面高密度地形成有配线的电路基板上 安装半导体集成电路(以下也称作“IC芯片”)的方法。

图13是表示现有的电路基板的第二主面(背面)侧的结构的平面 模式图。其中，在图13中，虚线和点划线分别表示配置在第一主面(表 面)上的隆起焊盘(bump)和IC芯片。图14是表示在图13所示的电 路基板上安装IC芯片的工序中的现有电路基板的截面模式图，表示热 压焊IC芯片前的状态。图14是图13的XY线的截面模式图。

如图13所示，现有的电路基板20g在安装IC芯片的区域(以下 也称作“IC芯片安装区域”)中随意配置有多条第二配线31g。此外， 如图14所示，在电路基板20g的表面形成有具有隆起焊盘连接端子32 的第一配线30，在背面形成有第二配线31g。然后，在电路基板20g 的表面按照隆起焊盘2与隆起焊盘连接端子32接触的方式安装IC芯 片1。此时，在IC芯片1的上面加热和压焊。这样，IC芯片1被安装 在电路基板20g上，并且，第一配线30与IC芯片1电连接。

但是，在这种现有的电路基板中，有时会发生IC芯片的端部与第 一配线出现短路的边缘短路(edge short)，要求解决。特别是在FPC (Flexible Printed Circuit：柔性印制电路)基板等柔性基板中，发生边 缘短路的情况更加明显，在这一点上存在改善的余地。

在这种状况中，作为有关IC芯片与配线的连接结构的发明，存在 专利文献1～3所示的发明，其中在专利文献1中记载的发明中公开有 一种形成用于防止IC与图案(配线)短路的抗蚀剂(resist)的技术。 但是，如果采用该技术，由于在安装IC的区域的背面只能设置一条配 线，因此无法高密度地设置配线。

此外，专利文献2和专利文献3中记载的发明并非是用于抑制边 缘短路的技术，此外，专利文献3中记载的发明仅能在IC安装部的背 面设置一条配线，而且，专利文献2中记载的发明也同样，由于在安 装部分的背面未设置配线，因此无法高密度地设置配线。

于是，现有的电路基板在同时实现配线的高密度化和边缘短路的 抑制方面，仍然存在改进的余地。

专利文献1：专利第3026205号说明书

专利文献2：日本专利特开2004-193277号公报

专利文献3：日本专利特开2004-303803号公报

发明内容

本发明是鉴于上述情况而产生，其目的在于提供一种能够抑制边 缘短路的发生，并且能够高密度地配置配线的电路基板、电子电路装 置和显示装置。

本发明的发明人们对能够抑制边缘短路的发生，且能够高密度配 置配线的电路基板、电子电路装置和显示装置进行了各种研究后，着 眼于电路基板的与安装IC芯片的面相反一侧的面中的配线的方式。并 且发现在现有的电路基板中如以下所述会发生边缘短路。即，如图13 所示，第二配线31g通常不是与所有的隆起焊盘2g重叠配置，在图13 中，如以虚线包围的隆起焊盘那样，在背面存在未配置第二配线31g 的隆起焊盘2g。因此，如图14所示，在IC芯片安装工序中，因第二 配线31g的厚度(5～30μm左右)，结果导致在与未配置第二配线31g 的隆起焊盘2g重叠的区域的压焊装置台51和覆盖层薄膜6之间出现 间隙50。然后，如果在IC芯片热压焊时按压电路基板20g，则如图15 所示，由于存在间隙50，因此未配置第二配线31g的隆起焊盘2g的周 围的电路基板20a隆起。结果发现，IC芯片的端部52与第一配线30 直接接触，或者通过各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)中所包含的导电粒子而接触，于是发生边缘短路。