[发明专利]使用具有催化活性的金的低压降、高活性催化剂体系无效

专利信息
申请号: 200780007123.6 申请日: 2007-02-28
公开(公告)号: CN101394929A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 托马斯·I·英斯利;拉里·A·布雷;吉纳·M·布切拉托;杜安·D·范斯勒;马尔文·E·琼斯;巴德里·维拉拉哈万;托马斯·E·伍德 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: B01J23/52 分类号: B01J23/52;B01J23/66;B01J35/04;B01J21/18;B01J35/10;B01J37/34;B01D53/86;C01B3/58
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 丁业平;张天舒
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及一种高活性、低压降的催化剂体系。具有催化活性的物质被设置在主体的通道侧壁的至少一部分上,所述主体包含一个或多个流动通道。所述通道的侧壁优选带有电荷,如静电或驻极体电荷,以有助于将所述具有催化活性的物质粘附在所述侧壁上。所述具有催化活性的物质优选包含被设置在颗粒状载体上的金,并且使用PVD技术使具有催化活性的金沉积在所述载体上。可任选的是,也可以用有利于使所述颗粒与所述侧壁之间吸引的方式对所述承载金的颗粒进行充电。
搜索关键词: 使用 具有 催化 活性 低压 催化剂 体系
【主权项】:
1. 一种催化剂体系,包括:a)流体导管,其具有限定流动通道的至少一部分的内表面;以及b)多个具有催化活性的颗粒,其被设置在所述内表面的至少一部分上,所述颗粒包含金催化剂。
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