[发明专利]使用具有催化活性的金的低压降、高活性催化剂体系

权利要求书

1.一种催化剂体系，包括：

a)流体导管，其具有限定流动通道的至少一部分的内表面；以及

b)多个具有催化活性的颗粒，其被设置在所述内表面的至少一部 分上，所述颗粒包含金催化剂，其中所述颗粒借助于电力粘附 在所述导管的所述内表面上，所述电力包括驻极体电荷，

其中所述颗粒包含具有纳米级特征的表面，所述纳米级特征有助于 将所述的金固定成多个尺寸在0.5nm至50nm范围内的簇。

2.根据权利要求1所述的体系，其中所述颗粒包含多相表面。

3.根据权利要求1或2所述的体系，其中所述颗粒包含纳米颗粒的聚 集体，所述聚集体的尺寸在0.2微米至3微米的范围内，并且所述 纳米颗粒的尺寸在3nm至35nm的范围内。

4.根据权利要求1所述的体系，其中所述具有纳米级特征的表面具有 纳米级孔隙。

5.一种催化剂体系，包括：

a)流体导管，其具有限定流动通道的至少一部分的内表面；以及

b)多个具有催化活性的复合颗粒，其被设置在所述内表面的至少 一部分上，所述复合颗粒具有包含多个客体颗粒与多个主体颗 粒的客体/主体结构，其中催化剂被设置在所述客体颗粒上，

其中，所述复合颗粒借助于电力粘附在所述导管的所述内表面上， 所述电力包括驻极体电荷，并且所述主体颗粒的尺寸在3微米至 1000微米的范围内，

其中所述催化剂包含金，并且所述客体颗粒包含具有纳米级特征的 表面，所述纳米级特征有助于将所述的金固定成多个尺寸在0.5nm 至50nm范围内的簇。

6.根据权利要求5所述的体系，其中所述客体颗粒包含多相表面。

7.根据权利要求5或6所述的体系，其中所述客体颗粒包含纳米颗粒 的聚集体，所述聚集体的尺寸在0.2微米至3微米的范围内，并且 所述纳米颗粒的尺寸在3nm至35nm的范围内。

8.根据权利要求5所述的体系，其中所述客体颗粒包含二氧化钛，并 且所述主体颗粒包含碳或氧化铝。

9.根据权利要求5所述的体系，其中所述主体颗粒包含碳并结合有碳 酸钾。

10.根据权利要求5所述的体系，其中所述具有纳米级特征的表面具有 纳米级孔隙。

11.一种制备催化剂体系的方法，包括以下步骤：

a)提供多个包含金催化剂的具有催化活性的颗粒；

b)提供流体导管，其具有限定流动通道的至少一部分的内表面； 以及

c)使所述颗粒被负载在所述内表面的至少一部分上，

其中，所述颗粒借助于电力粘附在所述导管的所述内表面上，所述 电力包括驻极体电荷，其中所述颗粒包含具有纳米级特征的表面， 所述纳米级特征有助于将所述的金固定成多个尺寸在0.5nm至50nm 范围内的簇。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述具有纳米级特征的表面具有 纳米级孔隙。

13.根据权利要求11至12中任一项所述的方法，还包括使用PVD技术 将所述金沉积在所述颗粒上的步骤。

14.一种制备催化剂体系的方法，包括以下步骤：

a)提供多个具有催化活性的复合颗粒，所述复合颗粒具有包含多 个客体颗粒与多个主体颗粒的客体/主体结构，其中催化剂被设 置在所述客体颗粒上；

b)提供流体导管，其具有限定流动通道的至少一部分的内表面； 以及

c)使所述复合颗粒被负载在所述内表面的至少一部分上，

其中，所述复合颗粒借助于电力粘附在所述导管的所述内表面上， 所述电力包括驻极体电荷，并且所述主体颗粒的尺寸在3微米至 1000微米的范围内，其中所述催化剂包含金，并且所述客体颗粒包 含具有纳米级特征的表面，所述纳米级特征有助于将所述的金固定 成多个尺寸在0.5nm至50nm范围内的簇。