[发明专利]电容式传感器及其制造方法无效
| 申请号： | 200780003161.4 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101375502A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 马尔科姆·F·道格拉斯 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/98 | 分类号： | H03K17/98 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种装配到本体上的电容式传感器薄膜(50)。所述薄膜包括：介电背衬层(2)，所述背衬层在一个侧面上具有使用时面向所述本体的后主表面(2a)，并且在另一侧面上具有前主表面(2b)，所述前主表面(2b)承载至少部分地围绕传感器导体(7)的前导体(4)，所述传感器导体通过移除了前导体(4)并暴露了所述前导体(4)下面的所述背衬层(2)的所述前主表面(2b)或另一层的区域与所述前导体(4)电绝缘。防护导体(1)被布置在所述背衬层的至少一个所述主表面(2a、2b)上，以便为所述传感器导体提供电屏蔽。所述防护导体可包括所述前导体(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种装配到本体上的电容式传感器薄膜(50)，所述薄膜包括：介电背衬层(2)，其在一个侧面上具有在使用时面向所述本体的后主表面(2a)，以及在另一侧面上具有前主表面(2b)；传感器导体(7)，其位于所述前主表面(2b)上；以及防护导体(1)，其位于至少一个所述主表面(2a、2b)上为所述传感器导体提供电屏蔽；所述前主表面(2b)承载至少部分地围绕所述传感器导体(7)的前导体(4)，所述传感器导体通过其中移除了前导体(4)并且暴露了前导体(4)下面的背衬层(2)的前主表面(2b)或另一层的区域与所述前导体电绝缘。
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