[发明专利]电容式传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种装配到本体上的电容式传感器薄膜(50)，所述薄膜包括：介电背衬层(2)，其在一个侧面上具有在使用时面向所述本体的后主表面(2a)，以及在另一侧面上具有前主表面(2b)；传感器导体(7)，其位于所述前主表面(2b)上；以及防护导体(1)，其位于至少一个所述主表面(2a、2b)上为所述传感器导体提供电屏蔽；所述前主表面(2b)承载至少部分地围绕所述传感器导体(7)的前导体(4)，所述传感器导体通过其中移除了前导体(4)并且暴露了前导体(4)下面的背衬层(2)的前主表面(2b)或另一层的区域与所述前导体电绝缘。

2.根据权利要求1所述的电容式传感器薄膜(50)，其中所述前导体(4)是用粘结剂层(3)粘结至所述背衬层(2)前表面(2b)的金属膜，或者所述前导体(4)通过金属蒸汽涂覆施加到所述背衬层(2)的所述前表面(2b)上。

3.根据前述任意项权利要求所述的电容式传感器薄膜(50)，其中所述区域为宽度至少为5μm的细长的槽。

4.根据前述任意项权利要求所述的电容式传感器薄膜(50)，其深度至少为所述前导体(4)的厚度。

5.根据前述任意项权利要求所述的电容式传感器薄膜(50)，其中所述传感器导体(7)形成一个或多个连续的或不连续的金属区域，由此所述不连续的区域是电连接的。

6.根据权利要求5所述的电容式传感器薄膜(50)，其中选择移除了前导体(4)的区域，以使得所述传感器导体(7)为细长条。

7.根据权利要求5所述的电容式传感器薄膜(50)，其中选择移除了前导体(4)的区域，以使得所述传感器导体(7)包括两个或更多个电连接的分开的细长条。

8.根据前述任意项权利要求所述的电容式传感器薄膜(50)，其中所述前表面(2b)还承载超防护导体(5)，所述超防护导体通过移除了前导体(4)的区域与所述前导体(4)和所述传感器导体(7)电绝缘。

9.根据前述任一项权利要求所述的电容式传感器薄膜(50)，其中所述防护导体包括所述前导体。

10.根据前述任意项权利要求所述的电容式传感器薄膜(50)，其中所述防护导体位于所述背衬层的后主表面上，并且所述前导体(4)与所述防护导体(1)是电连接的。

11.一种制造根据权利要求1-10中任一项所述的电容式传感器薄膜(50)的方法，包括：

(i)提供背衬层(2)，

(ii)将前导体(4)施加到所述背衬层(2)的前主表面(2b)上，

(iii)通过对至少部分地围绕传感器导体(7)的所述前导体(4)区域进行机械研磨以使所述传感器导体(7)与所述前导体(4)电绝缘，由此在所述区域中暴露了所述前导体(4)下面的所述背衬层的所述前主表面(2b)或另一层，来提供传感器导体(7)。

12.一种制造根据权利要求1-10中任一项所述的电容式传感器薄膜(50)的方法，包括：

(i)提供背衬层(2)，

(ii)将前导体(4)施加到所述背衬层(2)的前主表面(2b)上，

(iii)利用激光烧蚀移除至少部分地围绕传感器导体(7)的所述前导体(4)区域以使所述传感器导体(7)与所述前导体(4)电绝缘，由此在所述区域中暴露所述前导体(4)下面的所述背衬层的所述前主表面(2b)或另一层，来提供传感器导体(7)。