[发明专利]溅镀装置及成膜方法有效
| 申请号： | 200780001165.9 | 申请日： | 2007-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101356297A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 高泽悟;浮岛祯之;谷典明;石桥晓 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H01L21/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的溅镀装置(1)设有第一～第四靶材(21a～21d)。第一、第二靶材(21a～21b)的表面相互对置，第三、第四靶材(21c～21d)的表面也相互对置。形成介质膜时，交替地溅射第一、第二靶材(21a～21b)和第三、第四靶材(21c～21d)。其表面相互对置的2个靶材(21a～21d)被溅射时，另2个靶材(21a～21d)用作接地的功能。其结果，使异常放电得到了抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种溅镀装置，设有：其表面相互对置的第一、第二靶材；其表面平行于所述第一靶材的表面的第三靶材；其表面平行于所述第二靶材的表面，与所述第三靶材对置的第四靶材；以及设于所述第一～第四靶材背面的第一～第四阴极；使薄膜在面对所述第一、第二靶材之间的空间相对的位置处的成膜对象物表面上形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱发科，未经株式会社爱发科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200780001165.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于监视和控制高级电气装置的集成防爆装置
- 下一篇：带可旋转手柄的砂磨工具
- 同类专利
- 专利分类
