[发明专利]溅镀装置及成膜方法

权利要求书

1.一种溅镀装置，设有：

其表面相互对置的第一、第二靶材；

其表面平行于所述第一靶材的表面的第三靶材；

其表面平行于所述第二靶材的表面，与所述第三靶材的表面对置的第四靶材；以及

设于所述第一～第四靶材背面的第一～第四阴极，

使薄膜在面对所述第一、第二靶材之间的空间的位置处的成膜对象物表面上形成，

所述第一靶材的表面位于与所述第三靶材的表面相同的平面内，

所述第二靶材的表面位于与所述第四靶材的表面相同的平面内。

2.如权利要求1所述的溅镀装置，其中，所述第一、第二靶材配置在所述薄膜形成中的所述成膜对象物与所述第三、第四靶材之间。

3.如权利要求1所述的溅镀装置，其中，设有移动机构，该移动机构一边使成膜对象物面对着所述第一、第二靶材之间的空间，一边使之移动。

4.如权利要求1所述的溅镀装置，其中，所述第三、第四靶材配置成所述薄膜形成中的所述成膜对象物面对着所述第三、第四靶材之间的空间。

5.如权利要求4所述的溅镀装置，其中，设有移动机构，该移动机构一边使成膜对象物同时面对着所述第一、第二靶材之间的空间和所述第三、第四靶材之间的空间，一边使之移动。

6.如权利要求1所述的溅镀装置，其中，设有连接于所述第一～第四阴极而输出交流电压的溅镀电源；所述溅镀电源连接成这样：对所述第一、第二阴极施加相同极性、相同大小的电压，并对所述第三、第四阴极施加相同极性、相同大小的电压。

7.如权利要求6所述的溅镀装置，其中，

所述溅镀电源输出的这样的交流电压：

在所述第一、第二阴极被施加负电压时，使所述第三、第四阴极被施加相对于所述第一、第二阴极的正电压；

在所述第三、第四阴极被施加负电压时，使所述第一、第二阴极被施加相对于所述第三、第四阴极的正电压。

8.一种溅镀装置的成膜方法，该溅镀装置设有：其表面相互对置的第一、第二靶材；其表面平行于所述第一靶材的表面的第三靶材；以及其表面平行于所述第二靶材的表面，与所述第三靶材的表面对置的第四靶材，所述成膜方法在面对着所述第一、第二靶材之间的空间的位置的成膜对象物上形成介质膜，其中，

交替地重复进行第一电压期间与第二电压期间，

在所述第一电压期间，对所述第一、第二靶材施加负电压，对所述第三、第四靶材施加相对于所述第一、第二靶材的正电压；

在所述第二电压期间，对所述第三、第四靶材施加负电压，对所述第一、第二靶材施加相对于所述第三、第四靶材的正电压。

9.如权利要求8所述的成膜方法，其中，一边使所述成膜对象物面对着所述第一、第二靶材之间的空间，一边使之移动而形成所述介质膜。

10.如权利要求9所述的成膜方法，其中，自所述成膜对象物的移动方向的前端到达面对着所述第一、第二靶材之间的空间的位置开始，至所述成膜对象物的移动方向的尾端通过面对着所述第一、第二靶材之间的空间的位置为止，所述第一、第二电压期间分别被重复2次以上。

11.如权利要求8所述的成膜方法，其中，

所述第一靶材的表面位于与所述第三靶材的表面相同的平面内，

所述第二靶材的表面位于与所述第四靶材的表面相同的平面内。