[实用新型]一种引线框架结构有效
| 申请号： | 200720305635.8 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN201122594Y | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 汪利民;石磊 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 白壁华 |
| 地址： | 百慕大哈密尔*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种引线框架结构，包含载片台和位于载片台上的已有引脚，在已有引脚的同侧，旁侧或者对侧，还包含若干引脚，作为附加的引线压着点，辅助压着稳固，克服了载片台区域在配线时容易浮动的缺陷，从而令压着方式更加稳固，使得铜线工艺可以在其上使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架结构，包含载片台和位于载片台(101)上的已有引脚(1011)，其特征在于，还包含若干引脚(1012)，该若干引脚(1012)位于所述的已有引脚(1011)的同侧，旁侧或者对侧。
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