[实用新型]一种引线框架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架结构，尤其涉及一种适合于铜线工艺的引线框架结构。

背景技术

铜线工艺作为一种新兴的、经济的工艺形式，越来越受到众多封装工厂的青睐。但是由于铜线工艺本身的限制，在目前的技术能力下，其配线参数的可变范围经验证非常狭小。由此，该工艺对于配线时载片台的稳固性的要求也相应提高。

目前一般的SOT23(SC59)与SC70两种封装形式的引线框架结构中的载片台101如图1和图2所示，当配线时，其压着区域如图3和图4中斜线部分所示的压着点1011，这种压着方式，载片台区域只有根部的引脚区域被压住，在配线时易浮动，无法达到铜线工艺的要求。

发明内容

本实用新型提供的一种引线框架结构，能够解决载片台区域在配线时容易浮动的缺陷。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种引线框架结构，包含载片台和位于载片台上的已有引脚，特点在于，在已有引脚的同侧，旁侧或者对侧，还包含若干引脚，作为附加的引线压着点，辅助压着稳固。

本实用新型提供的一种引线框架结构，克服了载片台区域在配线时容易浮动的缺陷，从而令压着方式更加稳固，使得铜线工艺可以在其上使用。

附图说明

图1是背景技术中一般的SOT23(SC59)封装形式的引线框架结构示意图；

图2是背景技术中一般的SC70封装形式的引线框架结构示意图；

图3是背景技术中一般的SOT23(SC59)封装形式的引线框架在配线时的压着区域示意图；

图4是背景技术中一般的SC70封装形式的引线框架在配线时的压着区域示意图；

图5是本实用新型的一种引线框架结构的结构示意图；

图6是本实用新型的一种引线框架结构的另一种结构示意图。

具体实施方式

以下根据图5-图6，具体说明本实用新型的较佳实施方式：

如图5和图6所示，本实用新型提供了一种引线框架结构，包含载片台101和位于载片台101上的已有引脚1011，特点在于，在已有引脚1011的同侧，旁侧或者对侧，还包含若干引脚1012，作为附加的引线压着点，辅助压着稳固。

本实用新型提供的一种引线框架结构，克服了载片台区域在配线时容易浮动的缺陷，从而令压着方式更加稳固，使得铜线工艺可以在其上使用。