[实用新型]电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置无效

专利信息
申请号: 200720200039.3 申请日: 2007-01-29
公开(公告)号: CN201025304Y 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 张东;石晨;张晓鹤;胡天庆 申请(专利权)人: 湖北中科铜箔科技有限公司
主分类号: F16J15/18 分类号: F16J15/18;F16J15/46
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 代理人: 李大刚
地址: 432600湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置,包括依次套在液槽导向辊轴(1)上的内端封圈(8)、密封盘(10)、侧封端盖(4)、轴封(7)和外端封圈(9);同时侧封端盖(4)还与槽体(2)相连,轴封(7)装于侧封端盖(4)的内圈,并通过档板(6)与侧封端盖(4)固定,密封盘(10)通过压板(5)与侧封端盖(4)连接,内端封圈(8)和外端封圈(9)设在密封盘(10)和档板(6)两侧。本实用新型通过采用内端封圈、轴封和外端封圈三层密封来保证电解铜箔表面处理机的密封;同时在侧封端盖内侧采用具有很强耐磨性、自润性、耐腐蚀和柔润性聚四氟乙烯,更进一步的增强了本实用新型的使用寿命和密封效果。
搜索关键词: 电解 铜箔 表面 处理机 列液下辊 密封 装置
【主权项】:
1.电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置,其特征在于,密封装置包括:依次套在液槽导向辊轴(1)上的内端封圈(8)、密封盘(10)、侧封端盖(4)、轴封(7)和外端封圈(9);同时侧封端盖(4)还与槽体(2)相连,轴封(7)装于侧封端盖(4)的内圈,并通过档板(6)与侧封端盖(4)固定,密封盘(10)通过压板(5)与侧封端盖(4)连接,内端封圈(8)和外端封圈(9)设在密封盘(10)和档板(6)两侧。
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