[实用新型]电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置无效
| 申请号： | 200720200039.3 | 申请日： | 2007-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201025304Y | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 张东;石晨;张晓鹤;胡天庆 | 申请（专利权）人： | 湖北中科铜箔科技有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/18 | 分类号： | F16J15/18;F16J15/46 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 432600湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 表面 处理机 列液下辊 密封 装置 | ||
【权利要求书】：
1.电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置，其特征在于，密封装置包括：依次套在液槽导向辊轴(1)上的内端封圈(8)、密封盘(10)、侧封端盖(4)、轴封(7)和外端封圈(9)；同时侧封端盖(4)还与槽体(2)相连，轴封(7)装于侧封端盖(4)的内圈，并通过档板(6)与侧封端盖(4)固定，密封盘(10)通过压板(5)与侧封端盖(4)连接，内端封圈(8)和外端封圈(9)设在密封盘(10)和档板(6)两侧。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置，其特征在于：密封盘(10)由聚四氟乙烯制成。
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