[实用新型]电子式传感装置的插接结构有效

专利信息
申请号: 200720195908.8 申请日: 2007-10-26
公开(公告)号: CN201119176Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 吴定国 申请(专利权)人: 桓达科技股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H01R13/73
代理公司: 中国商标专利事务所有限公司 代理人: 万学堂
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型是一种电子式传感装置的插接结构,其包括有一外壳、一内装盒、一控制电路板及一外部功能构件,其中该内装盒是嵌设于该外壳之内,且该控制电路板是装设于该内装盒之中,其表面布设有线路,且其一端形成有穿出于该内装盒的插接部,该插接部表面形成有多个连接端子;该外部功能构件具有一连接部可与该外壳相互接合,且设有塑性垫圈可贴抵于该内装盒壁面上达到密合效果;另,该连接部中设置有连接器可供控制电路板的插接部插接而达到导通电路或传输电子讯号。其可便利电子式传感装置的维修、组装,且有效达到防水、防异物进入等目的。
搜索关键词: 电子 传感 装置 插接 结构
【主权项】:
1.一种电子式传感装置的插接结构,其特征在于,其包括有:一外壳,该外壳是包括有可相互接合的两半部,且内部形成有一容室空间;一内装盒,其是以可拆接方式装设于该外壳的容室空间内;一控制电路板,其是装设于该内装盒之中,其表面布设有线路,且其一端形成有穿出于该内装盒的插接部,该插接部表面形成有多个连接端子;一外部功能构件,其具有一连接部,该连接部可与该外壳相互接合,且其内部壁面上设有塑性垫圈,可贴抵于该内装盒壁面上达到密合效果;另,该连接部中设置有一连接器,该连接器可供该控制电路板的插接部插接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桓达科技股份有限公司,未经桓达科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200720195908.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top