[实用新型]电子式传感装置的插接结构有效
申请号: | 200720195908.8 | 申请日: | 2007-10-26 |
公开(公告)号: | CN201119176Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 吴定国 | 申请(专利权)人: | 桓达科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H01R13/73 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人: | 万学堂 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 传感 装置 插接 结构 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种电子式传感装置,尤指一种可便利维修、组装,且有效达到防水、防异物进入的电子式传感装置的插接结构。
背景技术
电子式传感装置,例如流量开关、液位指示计、音叉式物位开关…等,其皆具有各种不同的感测或作动元件,且内部均设置有控制该元件的控制电路板。
一般而言,该控制电路板是以螺丝或其它固定件锁固于该电子式传感装置的机电转换机构,且电路板表面用焊接或以螺丝锁固作为供电或进行电子讯号交换的多个电线,该电线大部分连接至设置于该电子式传感装置外壳之外的外部功能构件,例如:压力传感器、温度传感器、液位传感器…等;其中前述该电子式传感装置的外壳通常具有卡合或锁合构造例如:锁牙口或法兰,以令外壳紧密相互结合而提供一定程度的防水功能。
然而,前述设计态样往往使得该控制电路板损坏时,不易于取出维修或更换,因为人员在进行维修或更换时,必须先将该电子式传感装置的外部功能构件拆除,再对该电子式传感装置层层拆解,令控制电路板露出,然后逐一拆除其表面所焊接的电线后取出,之后,再逐一将所述的电线重新焊接至维修完成或更新的控制电路板上,最后再将各构件予以紧密结合。如此拆解、组装上甚为耗费时间,且使用上非常的不方便;另外,其外壳的接缝处往往形成有缝隙,因此水分或灰尘,甚而组装配线作业时的铜线,将可能进入外壳之中对控制电路板及线路造成损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是在于提供一种电子式传感装置的插接结构,其可便利电子式传感装置的维修、组装,且有效达到防水、防异物进入等目的。
为达前述目的,本实用新型的电子式传感装置的插接结构是包括有:
一外壳,该外壳是包括有可相互接合的两半部,且内部形成有一容室空间;
一内装盒,其是以可拆接方式装设于该外壳的容室空间内,且其一端突出延伸有一具开口的防护套;
一控制电路板,其是以可拆接方式装设于该内装盒之中,其表面布设有线路,且其一端形成有穿出于该内装盒的插接部,该插接部表面形成有多个连接端子,且该插接部是位于该内装盒的防护套之中;
一外部功能构件,其可为压力传感器、温度传感器、液位传感器...等,其具有一连接部,该连接部可与该外壳相互接合,且其内部壁面上设有塑性垫圈,可贴抵于该内装盒壁面上达到密合效果;另,该连接部中设置有连接器,其可供控制电路板的插接部插接而达到导通电路或传输电子讯号的目的。
由于该控制电路板是装设于该内装盒之中,且是藉其插接部来与外部功能构件连接,因此,该控制电路板损坏时,人员可解开外壳而将内装盒直接拔出,使控制电路板与外部功能构件相互脱离,并可拆开该内装盒而直接对该损坏的控制电路板进行维修或更换;之后,再将该装设有控制电路板的内装盒重新插入该外壳中固定,及令该控制电路板藉连接端子来与外部功能构件的连接部相互连接,如此大幅提升了使用上的方便性。
此外,藉由该外壳及该内装盒的双重保护,与前述塑性垫圈的绝缘,水分或灰尘,甚而组装配线作业时的铜线,将可确实的阻绝于该控制电路板之外,从而确保其运作的正常。
附图说明
图1是本实用新型的侧面剖视图。
图2是本实用新型的部分构件外观立体图。
图3是本实用新型的部分构件透视图。
附图中:
10--外壳 11--底座
12--顶盖 110--开放部
111--接合牙口 112--固定座
113--螺丝 20--内装盒
21--嵌合部 210--穿孔
22--防护套 30--控制电路板
31--插接部 40--外部功能构件
41--连接部 42--塑性垫圈
43--连接座 430--连接器
431--齿勾
具体实施方式
请参看图1及图2所示,本实用新型的电子式传感装置的插接结构是包括有:
一外壳10,该外壳10是包括有可相互接合的底座11及顶盖12,且内部形成有一容室空间;其中前述底座11的顶部形成有一开放部110,底部形成有内壁形成螺纹的接合牙口111,且一侧内壁面上突出成型有两个固定座112,该固定座112顶端穿透形成有一螺孔,该螺孔可供一螺丝113螺设固定;另,前述顶盖12是螺设于该底座11的顶部外缘;
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