[实用新型]电子卡的改良结构

摘要

本实用新型提供一种电子卡的改良结构，位于电子卡内部设有可供预设微型电子卡进行电性连接的转接模块，且转接模块一侧复数讯号端子为设置于容置空间中，并将限位组件固设于容置空间两侧所设有的嵌置槽内，使限位组件两侧的接合板可对应嵌入固定于嵌置槽内，再以各接合板上贯穿的扣孔分别卡扣于复数讯号端子所嵌固压制块侧边的对应凸缘上，则藉由限位组件抵压于预设微型记忆卡的表面上，使其预设微型记忆卡底面的复数金属接点可分别稳固抵持于电子卡所设的复数讯号端子上，用以防止预设微型记忆卡不会因为受到复数讯号端子的弹性复位力影响，而朝上方顶动、偏移所连带造成电子卡有型变或裂痕产生，藉此可提高电子卡于预设微型记忆卡插接时的结构强度，以及有效提升数据传输的稳定性与可靠度。

主权项

1、一种电子卡的改良结构，电子卡内部设有可供预设微型记忆卡进行电性连接的转接模块，以及设有可防止预设微型记忆卡于插接时所产生歪斜、偏位的限位组件，其特征在于：该电子卡内部具有容置空间，并于容置空间一侧设有可供预设微型记忆卡进行插接的插入口，而远离插入口的另侧则贯穿设有复数镂空孔，以及于容置空间两侧分别设有嵌置槽；该转接模块设有可与电子卡复数镂空孔相对位的复数接点，并相对各接点一侧延设有可供预设微型记忆卡电性抵触的复数讯号端子；该限位组件为金属材质所制成，而基部为相对应于转接模块的复数讯号端子上，并以基部两侧分别延伸的接合板固设于电子卡的嵌置槽内，另于其中一接合板侧边设有可抵持于转接模块表面的搭接部。