[实用新型]电子卡的改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子卡的改良结构，尤指电子卡内部嵌卡固定有限位组件，属于电子产品领域，具体说属于与计算机或数码产品配套使用的可插拔式电子卡及装配结构有关的技术领域。

背景技术

现今计算机及电子科技发展快速，而各式各样的产品亦已普及于社会中的各个角落，并随着科技愈发达，此类的计算机、电子产品的发展趋势亦朝运算功能强、速度快及体积小的方向迈进，而常用于计算机、电子字典等，用来扩充内存、网络卡、调制解调器、SCSI设备(如高容量硬盘、扫描仪)为记忆卡，而记忆卡于计算机上的典型型式为PCMCIA，一般的PCMCIA也有转换为其它接口的设计，均可使笔记型计算机得以使用个人计算机的多种接口装置，在大部份笔记型计算机当中都支持Plug andPlay的能力，甚至支持不必重新开机便可以直接使用的热插拔功能，另有其它不同型式的记忆卡可应用于掌上型计算机(PDA)及掌上型电子字典等装置上使用，然而，除了PCMCIA的记忆卡型式外，目前市面上大致尚具有MMC、CF、SMC、MS、SD等规格可供取代。

然而，目前所使用的习用电子卡结构，大多利用其内部一侧具弹性臂的定位弹片卡扣于预设记忆卡侧边的凹槽内形成扣合定位，藉以防止预设记忆卡于其内部作水平方向的位移，而进一步脱离于连接器外部，但此种电子卡结构于整体高度及长度需要增高及加长时，对于厚度较薄的预设记忆卡(如：MS卡或SD卡)而言，过高的电子卡会导致预设记忆卡插入后形成松动及定位不确实的缺失，并使预设记忆卡容易产生歪斜或偏位，且习用电子卡结构内并无设置有可进一步抵压于预设记忆卡表面，及可限制其产生歪斜或偏位的构件，再者，该电子卡内部的复数端子于预设记忆卡长期进行反复插接的抵压下，易造成复数端子有弹性疲乏所引起的变形现象，将导致各端子无法稳固抵持于预设记忆卡的复数接点上，进而造成电子卡与预设记忆卡间电性接触的不稳定性提高，影响其电性接触的可靠度，更甚者，亦会导致电性连接的失效或中断，使得计算机发生当机或运作中的数据消失不见，而蒙受损失；若是将电子卡整体高度降低，则会因构件必须变小而不易制造，并会增加整体组装与加工时的成本及组构时的困难度。

综上可知，若能设计出一种能够稳固抵压于预设记忆卡表面上，而可有效防止预设记忆卡于插接时所产生的歪斜或偏位，且能维持电子卡外形尺寸，用以提升电性接触的稳定性及可靠度的限位结构，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在，而有待相关业者作进一步改良与重新设计的必要。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足提供一种电子卡的改良结构，设计出一种能够稳固抵压于预设电子卡表面上，而可有效防止预设电子卡于插接时所产生的歪斜或偏位，且能维持电子卡外形尺寸，用以提升电性接触的稳定性及可靠度的限位结构。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案如下所述：

一种电子卡的改良结构，电子卡内部设有可供预设微型记忆卡进行电性连接的转接模块，以及设有可防止预设微型记忆卡于插接时所产生歪斜、偏位的限位组件，其中：

该电子卡内部具有容置空间，并于容置空间一侧设有可供预设微型记忆卡进行插接的插入口，而远离插入口的另侧则贯穿设有复数镂空孔，以及于容置空间两侧分别设有嵌置槽；

该转接模块设有可与电子卡复数镂空孔相对位的复数接点，并相对各接点一侧延设有可供预设微型记忆卡电性抵触的复数讯号端子；

该限位组件为金属材质所制成，而基部为相对应于转接模块的复数讯号端子上，并以基部两侧分别延伸的接合板固设于电子卡的嵌置槽内，另于其中一接合板侧边设有可抵持于转接模块表面的搭接部。

该电子卡设有可相互接合的基座与盖体，基座与盖体可为一体成型或分开所制成。

该限位组件可为呈ㄇ字型设计，并于其接合板上贯穿有扣孔，且接合板可为呈L字型、工字型、圆形、椭圆形、矩形或多边形等形状设计。

该转接模块所设复数讯号端子上嵌固有压制块，且压制块两相对侧边各设有对应的凸缘。

该转接模块内部设置有电路基板，并于电路基板底面设有可与电子卡复数镂空孔相对位的复数接点。

该电子卡可为记忆卡、网络卡、调制解调器卡、适配卡等可插拔式的电子卡。

该电子卡与预设微型记忆卡可为EXPRESS卡、MMC卡、MS卡、SD卡、PCMCIA卡等型式的记忆卡。

本实用新型电子卡的改良结构优点在于：