[实用新型]用于芯片封装的散热片组件无效
| 申请号： | 200720183484.3 | 申请日： | 2007-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN201122591Y | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 黄琮琳;杨肇煌 | 申请（专利权）人： | 旭宏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王昭林;崔华 |
| 地址： | 中国台湾高雄市前*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于芯片封装的散热片组件，包含一框架单元及一散热片单元，该框架单元具有多个相邻接的框架，每一框架围绕界定出一容置空间，及一自该框架向该容置空间延伸突出的连接段，该散热片单元具有多个位于该容置空间中的散热片，且每一散热片是与该连接段连接，借由该框架单元将多个散热片搭载，使所述散热片能一次进行电镀、阳极处理或氧化处理作业，不但提高制程效率，也借此增进成品与成品间电镀、阳极处理或氧化处理的质量的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 封装 散热片 组件 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片封装的散热片组件，其特征在于：所述用于芯片封装的散热片组件，包含一框架单元及一散热片单元，所述框架单元具有多个相邻接的框架，每一框架围绕界定出一容置空间，及至少一自所述框架向所述容置空间延伸突出的连接段，所述散热片单元具有多个位于所述容置空间中的散热片，每一散热片是与所述连接段连接。
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