[实用新型]芯片测试装置无效
| 申请号： | 200720175323.X | 申请日： | 2007-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN201084430Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李学文;陆兆宁 | 申请（专利权）人： | 灿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本新型提供一种芯片测试装置，包括一电路基板、一框体以及一第一芯片放置部。其中所述的电路基板可与一模块基座作电连接。所述的框体则框设在所述的电路基板的周围。而所述的第一芯片放置部设置在所述的框体的一侧上且与所述的电路基板作电连接，所述的第一芯片放置部是与所述的电路基板成一夹角。所述的第一芯片放置部具有复数个凹槽，其分别提供放置一待测芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括：一电路基板，其与一模块基座作电连接；以及一芯片放置部，其与所述的电路基板作电连接且成一夹角，所述的芯片放置部具有复数个凹槽以分别提供放置一待测芯片。
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