[实用新型]芯片测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种测试装置，尤其是指一种可以提供置放芯片，以进行检测与测试芯片的一种芯片测试装置。

背景技术

现有的计算机用记忆芯片(RAM)，为了确保其质量、速率、稳定性与兼容性等相关问题，通常会在研发过程、生产制造过程与出厂的前，会与一般计算机主机进行相关测试。其测试环境的构成，通常以所述的记忆芯片与一测试用记忆卡组成，再与计算机主机板构成插接导通。

请参阅图1所示，所述的图为现有的芯片测试装置实施立体图。现有的芯片测试装置1，其是具有一电路机板10、芯片承座11、转接电路板12、电路插接点13。所述的电路机板10上设有复数芯片承座11，以提供复数个记忆芯片14任意植设组合。而所述的电路机板10的一侧设有一转接电路板12，所述的转接电路板12一侧的两面分别设有一排电路插接点13。利用所述的转接电路板12插设在主机板16的记忆卡插槽15，以进行相关的测试动作。而在现有技术当中，由于电路机板10上的芯片承座11是垂直插设在主机板15上，以致在于还换记忆芯片14上非常不方便，而造成作业上的麻烦与时间的浪费。

综合上述，因此亟需一种结构简单、成本低廉的芯片测试装置，来解决现有技术所造成的问题。

发明内容

本新型的主要目的是提供一种芯片测试装置，用以克服上述缺陷。

为了达到上述的目的，本新型提供一种芯片测试装置，包括：一电路基板，其是可与一模块基座作电连接；一芯片放置部，其是与所述的电路基板作电连接且成一夹角，所述的芯片放置部具有复数个凹槽以分别提供放置一待测芯片。

为了达到上述的目的，本新型还提供一种芯片测试装置，包括：一电路基板，其是可与一模块基座作电连接；一框体，其是框设在所述的电路基板的周围；以及一第一芯片放置部，其是设置在所述的框体的一侧上且与所述的电路基板作电连接，所述的第一芯片放置部是与所述的电路基板成一夹角，所述的第一芯片放置部具有复数个凹槽以分别提供放置一待测芯片。

较佳的是，所述的夹角为85度至95度之间。

较佳的是，所述的第一芯片放置部的一侧还设置有一第一盖体，其是可罩覆在所述的第一芯片放置部上，以提供固定所述的复数个待测芯片在所述的复数个凹槽内。其中，所述的第一盖体的两侧还具有一扣体，其是可与所述的框体相抵靠以提供固定所述的第一盖体在所述的框体上。此外，所述的第一盖体上还具有复数个固定体，其是可在所述的第一盖体罩覆在所述的第一芯片放置部上时与所述的复数个待测芯片相抵靠。

旋钮较佳的是，所述的芯片测试装置其是还具有一第二芯片放置部，其是设置在所述的框体的另一侧上且与所述的电路基板作电连接。其中，所述的第二芯片放置部的一侧还设置有一第二盖体，其是可罩覆在所述的第二芯片放置部上。此外，所述的第二盖体的两侧还具有一扣体，其是可与所述的框体相抵靠以提供固定所述的第二盖体在所述的框体上。而所述的第二盖体上还具有复数个固定体，其是可在所述的第二盖体罩覆在所述的第二芯片放置部上时与所述的复数个待测芯片相抵靠。

与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，提升效率与测试质量，将电路基板与芯片放置部成一夹角，方便测试人员装卸芯片，所述的夹角为85度至95度之间。另外增设第一盖体与第二盖体罩覆在芯片上，以确保芯片确实与所述的电路基板作电连接。

附图说明

图1为现有的芯片测试装置实施立体图；

图2为本新型的芯片测试装置示意图；

图3为本新型的芯片测试装置较佳实施例开启立体图；

图4为本新型的芯片测试装置较佳实施例闭合立体图；

图5为本新型的芯片测试装置另一实施例示意图。

附图标记说明：1-芯片测试装置；10-电路机板；11-芯片承座；12-转接电路板；13-电路插接点；14-记忆芯片；15-记忆卡插槽；16-主机板；2-芯片测试装置；20-电路基板；21-芯片放置部；210-凹槽；211-电路板；22-待测芯片；3-芯片测试装置；30-电路基板；31-框体；310-扣座；32-第一芯片放置部；320-凹槽；321-第一盖体；3210-扣体；3211-固定体；3212-旋钮；33-第二芯片放置部；331-第二盖体；3310-扣体；3311-固定体；3312-旋钮；θ-夹角。

具体实施方式

以下结合附图，对本新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。