[实用新型]一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置

摘要

本实用新型一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置，它包括树脂传送机构、树脂翻转机构和树脂上升机构，在树脂翻机构上设有翻转夹，在树脂上升机构上设有上升夹，树脂由树脂传送机构送入翻转夹后在翻转驱动装置的作用下翻转与上升夹对接，在上升夹上设有顶出机构，顶出机构使树脂顶入上升夹，上升夹在上升驱动装置的作用下上升，再由顶出机构把树脂从上升夹内顶出，完成树脂搬运。本实用新型结构简单，生产和维护成本低。

主权项

1.一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置，其特征是它包括树脂传送机构、树脂翻转机构、树脂上升机构、固定各机构的机架[3]及控制系统；树脂翻转机构位于树脂传送机构与树指上升机构之间；树脂传送机构包括直线振动送料器[50]、与直线振动送料器相接圆盘振动送料器[51]、夹手[14]和无杆气缸[2]，直线振动送料器[50]的出口设有平台，平台上设有树脂滑槽[56]，平台的一侧机架[3]上固定有若干滑轴[1]，无杆气缸[2]套装在滑轴[1]上，平台上方设有夹手[14]，夹手通过连接块[12]与无杆气缸[2]固接；直线振动送料器[50]的出口上方设有限位块[5]及与限位块联接的限位气缸[16]，实现树脂的限位；在直线振动送料器的出口处上方还设有压杆[54]及与压杆联接压杆气缸[55]，在机架上还设有树脂到达传感器[10]和树脂到位传感器[11]；树脂翻转机构包括翻转夹[22]、安装块[21]、平动驱动机构及翻转驱动机构，翻转夹[2]上设有若干个通孔[23]，通孔[23]的底部设有径向挡块，翻转夹[2]上固定有转轴[24]，转轴[24]的两端转动联接在安装块[21]上，在安装块[21]的下方设有凹槽，机架上设有与凹槽相适配的导轨[20]，平动驱动机构驱动翻转夹沿导轨前后移动，翻转驱动机构与转轴联接驱动翻转夹翻转；树脂上升机构包括固定于机架上的两平行导杆[35]、套装于导杆[35]上的上升块[39]、固于上升块上的上升夹[46]、顶杆、顶杆气缸[43]及上升驱动装置，上升夹[46]上设有与翻转夹等距的通孔[48]，顶杆由若干个长轴[40]和短轴[41]固定在连接板[42]上构成，连接板[42]套装于固连在上升块[39]下方的滑杆[45]上，在上升夹[46]上设有与短轴[41]适配的退让孔，顶杆与固定在滑杆下方的顶杆气缸[43]相联接使顶杆能够沿滑杆上下移动，在上升夹[46]的底部设有挡板[47]及与挡板联接的挡板气缸[49]。