[实用新型]一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置。

背景技术

集成电路自动封装系统是精密装置。集成电路的封装是把引线框架传送到模具后，用熔化的树脂对集成块进行封装的设备。它一般包括引线框架传送装置、树脂传送装置及封装机构。为防止树脂粉尘污染芯片，必须把上树脂传送装置部分单独隔离，同时为了提高效率，又必须迅速的准确的把树脂装入模具。为了解决这个问题，现在采用的办法是把树脂传送装置放置于集成电路封装系统的下方，并采用两套树脂搬运装置循环供应树脂，保证整个系统的自动运行，这样的树脂搬运装置的缺点是结构比较复杂，生产和维护成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种结构简单、成本低的一种集成电路自动封装系统的树脂搬运装置。

本实用新型采用的技术方案是：一种集成电路封装系统的树脂搬运装置，其特征是它包括树脂传送机构、树脂翻转机构、树脂上升机构、固定各机构的机架及控制系统；树脂翻转机构位于树脂传送机构与树指上升机构之间；树脂传送机构包括直线振动送料器、与直线振动送料器相接圆盘振动送料器、夹手和无杆气缸，直线振动送料器的出口设有平台，平台上设有树脂滑槽，平台的一侧机架上固定有若干滑轴，无杆气缸套装在滑轴上，平台上方设有夹手，夹手通过连接块与无杆气缸固接；直线振动送料器的出口上方设有限位块及与限位块联接的限位气缸，实现树脂的限位，在直线振动送料器的出口处上方还设有压杆及与压杆联接压杆气缸，在机架上还设有树脂到达传感器和树脂到位传感器；树脂翻转机构包括翻转夹、安装块、平动驱动机构及翻转驱动机构，翻转夹上设有若干个通孔，通孔的底部设有径向挡块，翻转夹上固定有转轴，转轴的两端转动联接在安装块上，在安装块的下方设有凹槽，机架上设有与凹槽相适配的导轨，平动驱动机构驱动翻转夹沿导轨前后移动，翻转驱动机构与转轴联接驱动翻转夹翻转；树脂上升机构包括固定于机架上的两平行导杆、套装于导杆上的上升块、固于上升块上的上升夹、顶杆、顶杆气缸及上升驱动装置，上升夹上设有与翻转夹等距的通孔，顶杆由若干个长轴和短轴固定在连接板上构成，连接板套装于固连在上升块下方的滑杆上，在上升夹上设有与短轴适配的退让孔，顶杆与固定在滑杆下方的顶杆气缸相联接使顶杆能够沿滑杆上下移动，在上升夹的底部设有挡板及与挡板联接的挡板气缸。

采用上述技术方案，树脂放在圆盘振动送料器内，当生产时，树脂在圆盘振动送料器和直线振动送料器的作用下，顺序排列被送到直线振动送料器的出口，这时树脂到达传感器检测到树脂到达，限位块在气缸的作用下上升，挡住树脂前移，树脂到达传感器感知到树脂到达后，控制系统启动压杆气缸推动压杆压住第二粒树脂，之后夹手抓住第一粒树脂放到平台上，这时树脂到位传感器感知到树脂到位后，把信号传给控制系统，控制系统启动平动驱动装置使翻转夹前移，翻转夹移动到第一个通孔正好对着树脂滑槽，限位块在气缸的作用下移开，第二粒粒树脂前移，第三粒树脂被压杆压住，夹手再把第二粒树脂送到平台上的同时，夹手前端把第一粒树脂沿树脂滑槽推入翻转夹的第一个通孔内。这时翻转夹在平动驱动装置的作用下水平侧向移动设定的距离，使翻转夹的第二个通孔置于树脂滑槽的前方，第三粒树脂送过来时，第二粒树脂被夹手前端推入翻转夹的第二个通孔内，翻转夹再移动，循环以上动作，直到翻转夹通孔内全部装入树脂。翻转夹在翻转驱动装置的作用下，推动翻转夹翻转90度。此时，上升夹已停到翻转夹的上方，上升夹与翻转夹对接，这时顶杆在顶杆气缸的作用下沿滑轴向上移动，顶杆的长轴进入翻转夹的通孔内，把所有的树脂推入上升夹通孔内，由于有短轴挤压在翻转夹上，因此对长轴起到限位作用，使长轴不会伸得太长。这时上升夹底部的挡板在挡板气缸的驱动下伸出挡住树脂，顶杆抽出，翻转夹在平动驱动装置的作用下移开，上升夹在上升驱动装置的作用下上升到预定位置，顶杆随同上升，到位时，顶杆气缸再次推动顶杆进入上升夹内，由于有上升夹上设有的退让孔，短轴进入限让孔内，因此顶杆的长轴将穿过上升夹的通孔使树脂全部从通孔内被推出，从而达到搬运树脂的目的。

为了使不合格树脂被去除，在树脂抓取机构上还设有树脂长短检测传感器，所述的平台由动平板与静平板对接构成，静平板固定，动平板位于滑槽内并与气缸联接，驱动动平板前后移动。这样当不合格树脂被夹手夹住时，夹手上的树脂长短检测传感器对树脂进行检测，不合格时，气缸驱动动平板移开，夹手松开树脂，树脂进入平台的下方被收集。