[实用新型]一种铝制半导体器件散热器无效
| 申请号： | 200720170586.1 | 申请日： | 2007-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN201119227Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 秦彪 | 申请（专利权）人： | 秦彪 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体器件用的散热器，是针对现有的被称为太阳花式CPU散热器改进。采用离心式风扇或多级轴流式风扇，提高风扇风压，增加流经肋片的空气流量，因而可减小肋片(2)之间的间隙，肋片散热面积有效提高，对流传热系数也同步增长。优化肋片尺寸，使散热器尺寸更小，更紧凑，成本更低，而散热量更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝制 半导体器件 散热器 | ||
【主权项】：
1、一种用于冷却半导体器件的散热器，包括有：导热块(3)、肋片(2)和风扇(1)，导热块(3)上有一平整的吸热面，肋片(2)在导热块(3)侧面四周，顺着周向朝一个方向弯曲，肋片(2)为铝材，采用挤出工艺，整体挤出成形，风扇(1)设置在吸热面背对的一侧，其特征在于：风扇(1)为离心式风扇，或多级轴流式风扇。
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