[实用新型]一种铝制半导体器件散热器无效

专利信息
申请号: 200720170586.1 申请日: 2007-11-07
公开(公告)号: CN201119227Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 秦彪 申请(专利权)人: 秦彪
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝制 半导体器件 散热器
【权利要求书】:

1、一种用于冷却半导体器件的散热器,包括有:导热块(3)、肋片(2)和风扇(1), 导热块(3)上有一平整的吸热面,肋片(2)在导热块(3)侧面四周,顺着周向朝一个方 向弯曲,肋片(2)为铝材,采用挤出工艺,整体挤出成形,风扇(1)设置在吸热面背对 的一侧,其特征在于:风扇(1)为离心式风扇,或多级轴流式风扇。

2、根据权利要求1所述的散热器,其特征在于:肋片的肋长不大于25mm,肋片的肋 宽不大于25mm,肋片的平均厚度不大于0.8mm,肋片之间的平均间隙为2.0mm以下。

3、根据权利要求2所述的散热器,其特征在于:肋片(2)尖处间隙和根处间隙之比 不大于1.5。

4、根据权利要求1、或2、或3所述的散热器,其特征在于:风扇(1)转动方向和肋 片(2)的弯曲方向相反。

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