[实用新型]具热传导结构的硬盘盒无效

专利信息
申请号: 200720152546.4 申请日: 2007-06-15
公开(公告)号: CN201117285Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 曾祥杰;施博仁;林志宪;王乔毅;李睿智 申请(专利权)人: 曜嘉科技股份有限公司;技嘉科技股份有限公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14
代理公司: 上海虹桥正瀚律师事务所 代理人: 李佳铭
地址: 中国台湾台北县新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种具热传导结构的硬盘盒,包括一用以承载硬盘的架体、一枢设于架体外侧的掀盖、一被掀盖所承载的导热块、以及一热管,其中,架体相对于硬盘的碟盘处设有一开孔,且掀盖经枢设而能于架体上作翻转动作,以于贴靠架体上时能与开孔相对,而热管则具有一热传接触于导热块上的受热端、以及一与受热端相远离的冷凝端,且冷凝端配合热管管身而平贴于掀盖上;当掀盖贴靠于架体时,导热块即通过开孔而能与硬盘的碟盘作热传接触。本实用新型提供的具热传导结构的硬盘盒,能减少所占据的空间,同时能适用于外接式及内接式两种应用场合,且使硬盘在与导热构件接触时无需利用螺丝锁固,从而硬盘的拆装将更为容易且快速。
搜索关键词: 热传导 结构 硬盘盒
【主权项】:
1. 一种具热传导结构的硬盘盒,用以供一硬盘装配,其特征在于,该硬盘盒包括:一架体,用以承载上述硬盘,且该架体相对于所述硬盘的碟盘处设有一开孔;一掀盖,枢设于该架体外侧,而能于该架体上作翻转动作,并能贴靠于该架体上且与该开孔相对;一导热块,为该掀盖所承载;及一热管,具有一热传接触于该导热块上的受热端、以及一与该受热端相远离的冷凝端,且该冷凝端配合该热管管身而平贴于该掀盖上;其中,该掀盖贴靠于该架体时,该导热块通过该开孔而与所述碟盘作热传接触。
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