[实用新型]具热传导结构的硬盘盒

说明书

技术领域

本实用新型与一种硬盘散热技术有关，尤指一种用以解决硬盘运转中所产生的发热问题的硬盘盒。

背景技术

硬盘(hard disk)是一种硬式磁盘驱动器的简称，它是计算机系统中非常重要的数据储存装置，一般分为笔记型计算机的2.5时硬盘与桌上型计算机的3.5时硬盘。而由于软件程序与数据库存的需求量增大，硬盘容量也随着技术的提升而增加，且为配合读取，其转速也随之提升。然而，当硬盘转速越快时，其所产生的发热问题也随之严重化，因此衍生硬盘的散热需求。

如中国台湾专利公报第M279955号「具有散热装置之外接硬盘盒」新型专利一案，即通过导热构件将硬盘所产生的热量传导至硬盘外壳上，以帮助硬盘进行散热。然而，该专利所揭露的技术，能针对硬盘于运转中，产生热量最高的碟盘作散热，但其整体结构上占用过多的空间，造成其仅能适用于外接式的场合，而不适用于内接在计算机主机等系统内部。此外，其导热构件以螺丝等组件锁固于硬盘二侧处，故拆装上也较为不便。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种具热传导结构的硬盘盒，能减少所占据的空间，同时能适用于外接式及内接式两种应用场合，且使硬盘在与导热构件接触时无需利用螺丝锁固，从而硬盘的拆装将更为容易且快速。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种具热传导结构的硬盘盒，包括一用以承载硬盘的架体、一枢设于架体外侧的掀盖、一被掀盖所承载的导热块、以及一热管，其中，架体相对于硬盘的碟盘处设有一开孔，且掀盖经枢设而能于架体上作翻转动作，以于贴靠架体上时能与开孔相对，而热管则具有一热传接触于导热块上的受热端、以及一与受热端相远离的冷凝端，且冷凝端配合热管管身而平贴于掀盖上；当掀盖贴靠于架体时，导热块即通过开孔而能与硬盘的碟盘作热传接触。借以达到上述目的。

本实用新型提供的具热传导结构的硬盘盒，利用热管贴平于硬盘盒内的架体上，以减少所占据的空间，同时利用热管配合一导热块而贴附于硬盘的碟盘处，再通过热管将导热块所吸附的热量传导至硬盘盒的外壳或计算机机壳上，从而能适用于外接式及内接式两种应用场合，并利用一掀盖载装热管与导热块，使硬盘在与导热块接触时无需利用螺丝锁固，因此硬盘的拆装将更为容易且快速。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例未组装外壳前的立体分解图；

图2为本实用新型第一实施例未组装外壳前的立体组合图；

图3为本实用新型第一实施例未组装外壳前的组动动作示意图；

图4为本实用新型第一实施例未组装外壳前的平面剖视图；

图5为本实用新型第二实施例未组装外壳前的平面剖视图；

图6为本实用新型第一实施例应用于外接型态的平面剖视图；以及

图7为本实用新型第一实施例应用于内接型态的平面剖视图。

其中，附图标记说明如下：

硬盘盒1

架体10        底板100

侧板101       开孔102

掀盖11        盖板110

枢接部111     热管架112

承载片113     破孔114

触压弹片115   沟槽116

挡缘117       弹性组件118

导热块12      导热层120

热管13        受热端130

冷凝端131

外壳14         脚座140

硬盘2          碟盘20

计算机主机3    壳体30

具体实施方式

请参阅图1及图2，分别为本创作第一实施例未组装外壳前的立体分解图及立体组合图。本实用新型提供一种具热传导结构的硬盘盒，该硬盘盒1包括一架体10、一掀盖11、一导热块12、至少一热管13及一外壳14(揭露于图6)；其中：

该架体10的断面概呈一「U」字型，大致包含一底板100及二侧板101所构成，以供一硬盘2承载。架体10的底板100相对于硬盘2的碟盘20处设有一开孔102，通过该开孔102，而使上述导热块12可由底板100外侧以热传方式接触于硬盘2的碟盘20，借以将硬盘2运转时所产生的热量带离。