[实用新型]木地板专用发热板无效
申请号: | 200720151953.3 | 申请日: | 2007-06-18 |
公开(公告)号: | CN201063870Y | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 康建民 | 申请(专利权)人: | 康建民 |
主分类号: | H05B3/28 | 分类号: | H05B3/28;H05B3/56;F24D13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 056500*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型专利所述的一种木地板专用发热板;包括:发热线、电源导线、导热层、填充层、框架;将发热线的端部与电源导线的一端相连接,将发热线设置在导热层的表面上;导热层与框架的一侧相连接;用填充层将框架填充,并和导热层、框架、发热线粘接成为一体的结构;发热线设置在导热层和填充层之间;电源导线的引出端设置于各结构层的外部。本专利所取得的积极效果在于:本实用新型的目的是提供一种木地板专用发热板。由本产品组合而成的地板采暖系统具有:结构简单、易操作、易运输、对房间改动小、升温快、节能。还可以把本产品用在墙上作为采暖发热板来使用,也能达到很好的采暖效果。 | ||
搜索关键词: | 木地板 专用 发热 | ||
【主权项】:
1.本实用新型专利所述的一种木地板专用发热板,包括:发热线(1)、电源导线(2)、导热层(3)、填充层(4)、框架(5);将发热线(1)的端部与电源导线(2)的一端相连接,将发热线(1)设置在导热层(3)的表面上;导热层(3)与框架(5)的一侧相连接;用填充层(4)将框架(5)填充,并和导热层(3)、框架(5)、发热线(1)粘接成为一体的结构;发热线(1)设置在导热层(3)和填充层(4)之间;电源导线(2)的引出端设置于各结构层的外部。
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