[实用新型]木地板专用发热板无效

专利信息
申请号: 200720151953.3 申请日: 2007-06-18
公开(公告)号: CN201063870Y 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 康建民 申请(专利权)人: 康建民
主分类号: H05B3/28 分类号: H05B3/28;H05B3/56;F24D13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 056500*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 木地板 专用 发热
【权利要求书】:

1.本实用新型专利所述的一种木地板专用发热板,包括:发热线(1)、电源导线(2)、导热层(3)、填充层(4)、框架(5);将发热线(1)的端部与电源导线(2)的一端相连接,将发热线(1)设置在导热层(3)的表面上;导热层(3)与框架(5)的一侧相连接;用填充层(4)将框架(5)填充,并和导热层(3)、框架(5)、发热线(1)粘接成为一体的结构;发热线(1)设置在导热层(3)和填充层(4)之间;电源导线(2)的引出端设置于各结构层的外部。

2.根据权利要求1所述的一种木地板专用发热板,其特征在于所述的发热线(1)是具有单层绝缘层或多层绝缘层的金属发热线或碳纤维发热线。

3.根据权利要求1所述的一种木地板专用发热板,其特征在于所述的电源导线(2)是具有单层绝缘层或多层绝缘层的一根金属丝或多根金属丝组成的电源导线。

4.根据权利要求1所述的一种木地板专用发热板,其特征在于所述的导热层(3)为金属材质或非金属材质组成的板式结构或片式结构。

5.根据权利要求1所述的一种木地板专用发热板,其特征在于所述的发热线(1)在导热层(3)和绝热层(4)之间呈盘曲状分布;所述的发热线(1)设置在导热层(3)的表面上,发热线(1)和导热层(3)之间采用连接、粘接成型或者是使用金属胶带或非金属胶带将发热线(1)固定在导热层(3)的表面上。

6.根据权利要求1所述的一种木地板专用发热板,其特征在于所述的框架(5)为金属材质或非金属材质组成的框架式结构;框架(5)的一侧与导热层(3)的一侧相连接,框架(5)和导热层(3)采用粘接、连接、焊接、固定或浇注一体化成型。

7.根据权利要求1所述的一种木地板专用发热板,其特征在于所述的填充层(4)为聚氨酯发泡材料;将导热层(3)、框架(5)发热线(1)用填充层(4)浇注、填充、粘接一体化成型。

8.根据权利要求1所述的一种木地板专用发热板,其特征在于所述的发热线(1)的端部与电源导线的一端(2)相连接,所述的连接方式为粘接、焊接、缠绕、铜管或铜片压缩。

9.根据权利要求1所述的一种木地板专用发热板,其特征在于所述的电源导线(2)的引出端设置在各结构层的外部。

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