[实用新型]晶圆背面打标机的晶圆方向检测装置无效
| 申请号： | 200720151377.2 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN201075382Y | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈有章;林宜龙;唐召来;张松岭;冀守恒 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆背面打标机的晶圆方向检测装置，包括晶圆转盘装置、方向检测传感器和方向检测系统，晶圆转盘装置上带有一个转盘，方向检测传感器也安装在晶圆转盘装置上，且位于转盘的边缘；方向检测系统包括一个步进电机和一个与步进电机相联接的摄像头，转盘位于摄像头的下方。由于先后通过方向检测传感器和方向检测系统的双重方向检测，因此可以保证机械手送到晶圆打标平台上的晶圆方向准确无误，打标质量大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 打标机 方向 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆背面打标机的晶圆方向检测装置，其特征在于：包括晶圆转盘装置(15)、方向检测传感器(16)和方向检测系统(14)，晶圆转盘装置(15)上带有一个转盘，方向检测传感器(16)也安装在晶圆转盘装置(15)上，且位于转盘的边缘；方向检测系统(14)包括一个步进电机(3)和一个与步进电机(3)相联接的摄像头(9)，转盘位于摄像头(9)的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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