[实用新型]发光二极管背光模组无效
| 申请号： | 200720148744.3 | 申请日： | 2007-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN201133990Y | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 裴建昌 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种发光二极管背光模组，此背光模组包括金属支撑件、导热接合物质、电路基板以及发光二极管。金属支撑件具有一凹陷部。导热接合物质以其一面接触金属支撑件凹陷部的一底面。电路基板则设置于导热接合物质的另一面。电路基板的凸缘或是弹性卡件是卡合于金属支撑件的多数个洞孔，使电路基板、导热接合物质以及金属支撑件密合。发光二极管设置于电路基板上，此发光二极管的热量透过电路基板以及导热接合物质传导至金属支撑件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 背光 模组 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管背光模组，其特征在于该背光模组包含：一金属支撑件，具有一凹陷部；一导热接合物质，以其一面接触该凹陷部的一底面；一电路基板，设置于该导热接合物质的一另一面，该电路板的多数个凸缘是卡合于该金属支撑件的多数个洞孔，使该电路基板、该导热接合物质以及该金属支撑件密合；以及至少一发光二极管，设置于该电路基板之上，该发光二极管的热量是透过该电路基板以及该导热接合物质传导至该金属支撑件。
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