[实用新型]发光二极管背光模组无效

专利信息
申请号: 200720148744.3 申请日: 2007-06-04
公开(公告)号: CN201133990Y 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 裴建昌 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;G02F1/133
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 背光 模组
【权利要求书】:

1、一种发光二极管背光模组,其特征在于该背光模组包含:

一金属支撑件,具有一凹陷部;

一导热接合物质,以其一面接触该凹陷部的一底面;

一电路基板,设置于该导热接合物质的一另一面,该电路板的多数个凸缘是卡合于该金属支撑件的多数个洞孔,使该电路基板、该导热接合物质以及该金属支撑件密合;以及

至少一发光二极管,设置于该电路基板之上,该发光二极管的热量是透过该电路基板以及该导热接合物质传导至该金属支撑件。

2、根据权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于其更包含:

一液晶面板;以及

一导光板,以将该发光二极管的光线传导至该液晶面板。

3、根据权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述的金属支撑件的该凹陷部更包含两侧面,上述侧面是接触该底面,上述洞孔则位于上述侧面。

4、根据权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述的电路基板可为一印刷电路板、一金属基板或一陶瓷基板。

5、根据权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述的导热接合物质可为一软质胶带。

6、根据权利要求1所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述的导热接合物质的材质可为金属、非金属或金属与非金属的混合物。

7、一种发光二极管背光模组,其特征在于该背光模组包含:

一金属支撑件,具有一凹陷部;

一导热接合物质,以其一面接触该凹陷部的一底面;

一电路基板,以其一面接触该导热接合物质的一另一面;

至少一发光二极管,设置于该电路基板的一另一面;以及

至少一弹性卡件,该弹性卡件的两端分别与该金属支撑件的两洞孔卡合,该弹性卡件的一本体则抵压该电路板,使该电路板密合于该导热接合物质。

8、根据权利要求7所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述发光二极管的热量是透过该电路基板传导至该金属支撑件。

9、根据权利要求7所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述的金属支撑件的该凹陷部更包含两侧面,上述侧面接触该底面,上述洞孔则位于上述侧面。

10、根据权利要求7所述的发光二极管背光模组,其特征在于其中所述的弹性卡件的材质为金属或塑胶。

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