[实用新型]用于校正外延基座位置的工具无效
| 申请号： | 200720144102.6 | 申请日： | 2007-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN201063334Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 徐伟中;王剑敏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/205;H01L21/683;C30B25/00;C30B25/12 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王关根 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于校正外延基座位置的工具，包括由特氟龙材料制成的T形工具，T形工具顶部为平面，T形工具两翼之间存在高度差。本实用新型结构简单，应用简便而且不受操作者主观判断的影响，使用本实用新型校正后的基座与预热环之间的高度相对位置以及基座与预热环的间隙重复性好；调整方法简单快捷，可以缩短设备维护时间，可保证外延设备在维护后工艺正常。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 校正 外延 基座 位置 工具 | ||
【主权项】：
1.一种用于校正外延基座位置的工具，其特征在于：包括T形工具，T形工具顶部为平面，两翼之间存在高度差。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司，未经上海华虹NEC电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720144102.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
