[实用新型]端子结构改良无效
| 申请号： | 200720142709.0 | 申请日： | 2007-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN201038402Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 方凯平 | 申请（专利权）人： | 胡连精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/10 | 分类号： | H01R13/10;H01R13/04 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人： | 单兆全 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种端子结构改良，属于机电类。它包含有一端子本体；一延展部，由端子本体的一侧侧缘延伸而成，且在延展部的侧缘延伸设有一凸片部；一卡合部，自端子本体的另一侧侧缘延伸而成，且在一侧缘设有一卡合孔，与延展部相对应；一接触部，由延展部的前缘延伸至端子本体内，供给对手件的接触端触碰，以达到导通的目的；延展部的凸片部卡合至卡合部的卡合孔内，藉由此设计，便可使端子本体在长期使用时，不至使延展部及卡合部造成变形。优点在于：延展部的凸片部卡合至卡合部的卡合孔内，在长期使用时，不至使延展部及卡合部造成变形，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 结构 改良 | ||
【主权项】：
1.一种端子结构改良，其特征在于：包含有一端子本体；一延展部，由端子本体的一侧侧缘延伸而成，且在延展部的侧缘延伸设有一凸片部；一卡合部，自端子本体的另一侧侧缘延伸而成，且在一侧缘设有一卡合孔，与延展部相对应；一接触部，由延展部的前缘延伸至端子本体内，延展部的凸片部卡合至卡合部的卡合孔内。
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