[实用新型]具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装结构无效
| 申请号： | 200720125556.9 | 申请日： | 2007-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN201091031Y | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;吴文逵 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、及一封装胶体单元。其中，该基板单元具有一基板本体、及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹。该发光单元具有多个设置于该基板本体上的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端与一负极端。该封装胶体单元具有多个分别覆盖于所述的发光二极管芯片上的封装胶体，其中每一个封装胶体的上表面及前表面分别具有一胶体弧面(colloid cambered surface)及一胶体出光面(colloid light－exiting surface)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高效率 侧向 发光 效果 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板单元；一发光单元，其具有多个电性连接地设置于该基板单元上的发光二极管芯片；以及一封装胶体单元，其具有多个分别覆盖于所述的发光二极管芯片上的封装胶体，其中每一个封装胶体的上表面及前表面分别具有一胶体弧面及一胶体出光面。
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