[实用新型]改良的发光型热电效应芯片有效
| 申请号： | 200720121549.1 | 申请日： | 2007-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN201066689Y | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 许耀宗;余其俊;张孝严 | 申请（专利权）人： | 东莞高埗佰鸿电子厂 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 523000广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改良的发光型热电效应芯片，包括陶瓷基底和由蓝宝石(Al2O3)基板、N型接触层、P型接触层、发光层以及P型电极和N型电极组成的标准LED芯片单元。本实用新型去掉了现有技术中的作为冷区的陶瓷基底，代之直接以Al2O3基板作为冷区，从而节省了材料，并降低了成本，并且不需要外加配有额外电源的致冷晶片来致冷；本实用新型的LED芯片单元采用共同的Al2O3基板，即通过Al2O3基板将各LED芯片单元的N型接触层连接在一起，相连的LED芯片单元的N电极和P电极则由导电金属板连接，从而将各LED芯片单元串接在一起，而传统发光热电效应芯片的内部采用单个的独立LED芯片，因此本实用新型结构相对简单，可以实现模块化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 改良 发光 热电 效应 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种改良的发光型热电效应芯片，包括陶瓷基底和由蓝宝石(Al2O3)基板、N型接触层、P型接触层、发光层以及P型电极和N型电极组成的标准LED芯片单元，其特征在于：所述的改良的发光型热电效应芯片包含若干个标准LED芯片单元，该热电效应芯片以陶瓷基底作为热区，Al2O3基板作为冷区，Al2O3基板将各LED芯片单元的N型接触层连接在一起，陶瓷基底连接导电金属板，导电金属板将前一LED芯片单元的N型电极和后一LED芯片单元的P型电极连接在一起，从而将各LED芯片单元串接在一起，并由P型焊垫和N型焊垫封闭构成整个所述的改良的发光型热电效应芯片。
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