[实用新型]一种压敏电阻阻燃防爆封装结构有效
| 申请号： | 200720121283.0 | 申请日： | 2007-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN201060710Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 肖小驹 | 申请（专利权）人： | 肖小驹 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C1/028;H01C1/03;H01C1/00;H01C7/10 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人： | 胡清方 |
| 地址： | 518034广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种压敏电阻阻燃防爆封装结构，它包括压敏电阻1及设置在压敏电阻外的阻燃防爆壳体2，所述壳体2的纵截面为上圆下方结构，且上圆的直径大于下方的宽度；所述壳体2由二个半壳21、22组成，在半壳22下部有定位孔23，它可以与另一半壳的定位杆(不可见)对壳体2定位；在半壳21上部有扣位24，它可以与半壳22相互对扣合为一体，这种结构的压敏电阻，其上圆的直径可以容纳下压敏电阻1的主体，而下部的方体又具有较小占位面积的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压敏电阻 阻燃 防爆 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种压敏电阻阻燃防爆封装结构，它包括压敏电阻及设置在压敏电阻外的阻燃防爆壳体，所述压敏电阻包括主体及两根与主体两极相连的引脚，其特性于：所述壳体的纵截面为上圆下方结构，且上圆的直径大于下方的宽度；所述壳体由二个半壳组成，相互对扣合为一体。
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