[实用新型]一种热管式CPU散热器无效
| 申请号： | 200720120379.5 | 申请日： | 2007-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN201084722Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 秦彪 | 申请（专利权）人： | 秦彪 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/427;H01L23/467;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 实用新型一种热管式CPU散热器，属于传热、电子器件散热技术领域。本实用新型是一种采用重力回流(热虹吸原理)的热管式散热器。热管(2)成L形，肋片(3)采用了对流强化传热结构，有效地减小散热器的尺寸，便于在电脑主板上安装。采用高风压的离心式风扇，或高效结构的多级轴流式风扇(6)，提高风量，有效地提高散热量。改变生产工序，实现采用胀管工艺解决肋片和热管之间的接触热阻问题。对吸热块(1)和蒸发段(7)的配合进行了改进，降低了材料和制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热管 cpu 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种用于冷却半导体集成芯片的散热器，包括有：吸热块(1)、热管(2)、肋片(3)和风扇(6)，肋片(3)为套片式，肋片(3)设置在热管(2)的冷凝段(4)上，热管(2)的蒸发段(7)上有吸热块(1)，其特征在于：冷凝段(4)和蒸发段(7)之间的夹角为95°至140°；吸热块(1)采用铝或铝合金制成，吸热块(1)上有嵌孔(8)；肋片(2)采用了短肋形或波形强化传热结构，或片距为0.7mm至1.5mm的平板肋；冷凝段(4)上设置肋片的工序在充液管(5)封口工序之前，并采用了胀管工艺，或整体锡焊工艺。
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