[实用新型]一种热管式CPU散热器

权利要求书

1.一种用于冷却半导体集成芯片的散热器，包括有：吸热块(1)、热管(2)、肋片(3)和风扇(6)，肋片(3)为套片式，肋片(3)设置在热管(2)的冷凝段(4)上，热管(2)的蒸发段(7)上有吸热块(1)，其特征在于：冷凝段(4)和蒸发段(7)之间的夹角为95°至140°；吸热块(1)采用铝或铝合金制成，吸热块(1)上有嵌孔(8)；肋片(2)采用了短肋形或波形强化传热结构，或片距为0.7mm至1.5mm的平板肋；冷凝段(4)上设置肋片的工序在充液管(5)封口工序之前，并采用了胀管工艺，或整体锡焊工艺。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：风扇(6)采用了离心式风扇，或相邻两级的动叶(9)转向相反或之间有导向叶(10)的多级轴流式风扇。

3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：热管(2)数量为2至4根，单排，冷凝段(4)外径为5mm至15mm。

4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：肋片(6)上的套管孔翻边(16)上有定位扩边(15)。

5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：蒸发段(7)内壁设置有毛细管结构，或内肋(14)。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：嵌孔(8)带缺口，并在吸热块(1)背面，蒸发段(7)与吸热块(1)之间的装配采用了挤压径向变形缩孔工艺。

7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：吸热块(1)由一个底块(12)和一个或多个压块(13)构成，底块(12)和压块(13)之间的结合面采用了凹凸相配的结构。

8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：吸热块(1)的制造采用了挤制工艺，嵌孔(8)由挤制工艺成形。

9.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：冷凝段(4)和蒸发段(7)之间的弯管采用了波纹管结构。

10.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：风扇(6)在靠吸热块(1)处开有侧风口(11)。