[实用新型]一种热管式电子芯片散热器无效
| 申请号： | 200720120378.0 | 申请日： | 2007-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN201054349Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 秦彪 | 申请（专利权）人： | 秦彪 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/427;H01L23/467;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于传热、电子器件散热技术领域。本实用新型是一种采用热虹吸原理的热管式散热器。吸热块(1)内有蒸发水道(2)，蒸发水道(2)之间有通孔(3)，冷凝段(4)放热凝结成液态的工质靠重力回流到蒸发水道(2)内。可采用高效低廉的胀管工艺，解决接触热阻问题，引入强化空气对流传热结构，降低了原材料和制造工艺成本，使散热器尺寸更紧凑。采用高风压的多级轴流式风扇或离心式风扇，提高风量，进而有效地提高散热量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热管 电子 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种用于冷却半导体集成芯片的散热器，包括有：吸热块(1)、空气换热器(5)和风扇(9)，空气换热器(5)中有冷凝管(4)，冷凝管(4)上设置有肋片(6)，肋片(6)为套片式，其特征在于：吸热块(1)中有蒸发水道(2)，蒸发水道(2)之间有相互贯通的通孔(3)；冷凝管(4)的一头封堵，另一头在吸热块(1)的一端，或靠近一端，与蒸发水道(2)连通；冷凝管(4)与吸热块(1)之间的夹角为95°～140°；风扇采用了离心式风扇，或相邻两级的动叶(8)转向相反或之间设置有导向叶(7)的多级轴流式风扇。
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