[实用新型]一种热管式电子芯片散热器

权利要求书

1.一种用于冷却半导体集成芯片的散热器，包括有：吸热块(1)、空气换热器(5)和风扇(9)，空气换热器(5)中有冷凝管(4)，冷凝管(4)上设置有肋片(6)，肋片(6)为套片式，其特征在于：吸热块(1)中有蒸发水道(2)，蒸发水道(2)之间有相互贯通的通孔(3)；冷凝管(4)的一头封堵，另一头在吸热块(1)的一端，或靠近一端，与蒸发水道(2)连通；冷凝管(4)与吸热块(1)之间的夹角为95°～140°；风扇采用了离心式风扇，或相邻两级的动叶(8)转向相反或之间设置有导向叶(7)的多级轴流式风扇。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：在蒸发水道(2)内设置有毛细管结构。

3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：蒸发水道(2)的数量多于冷凝管(4)的数量。

4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：肋片(6)采用了短肋形或波形强化传热结构。

5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：肋片(6)为平板式，片距不大于1.5毫米，不小于0.7毫米。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：风扇(9)在靠吸热块(1)处开有侧风口(10)。

7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：肋片(6)上的套管孔翻边(13)上有定位扩边(12)。