[实用新型]一种三极管引线框架无效

专利信息
申请号: 200720108483.2 申请日: 2007-04-23
公开(公告)号: CN201038158Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 曹光伟;段华平 申请(专利权)人: 宁波康强电子股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 代理人: 代忠炯
地址: 315105浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种三极管引线框架,包括芯片部(1)、定位孔(2)、侧翼部(3)、中间管脚(5)、侧管脚(4)及中筋(6),所述芯片部(1)的正面板上的左右两侧各有一条垂直的凹槽(7),所述凹槽(7)纵向贯穿芯片部(1)的正面板全部高度,所述两条纵向的凹槽(7)对称分布在定位孔(2)的外侧与侧翼部(3)的内侧之间,所述两凹槽(7)的横截面为正面为开口的矩形,所述两凹槽(7)深度和宽度完全一致。本实用新型克服了现有技术的同类的三极管引线框架在冲压制造过程中,由于材料变形产生牵引力,从而影响到芯片部平整度的缺点,保证了该种三线引线框架芯片部的平整度,从而保证了该种三线引线框架在使用中的质量和性能。
搜索关键词: 一种 三极管 引线 框架
【主权项】:
1.一种三极管引线框架,包括芯片部(1)、定位孔(2)、侧翼部(3)、中间管脚(5)、侧管脚(4)及中筋(6),其特征在于:所述芯片部(1)的正面面板上的左右两侧各有一条垂直的凹槽(7)。
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