[实用新型]封闭式半导体致冷器无效
| 申请号： | 200720100682.9 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN201017908Y | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;高军 | 申请（专利权）人： | 汪洋 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 | 代理人： | 李志华 |
| 地址： | 050021河北省石家庄市青*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体器件技术领域，公开了一种封闭式半导体致冷器。其主要技术特征为：包括周边密封的带有热端基板、冷端基板的半导体致冷组件，半导体致冷组件密封镶嵌在连接带有空腔的板状散热器和带有空腔的板状蒸发器的连接管件之中。该封闭式半导体致冷器消除了致冷组件基板的平面度误差及原来与固体热交换装置之间形成的装配间隙，减少了接触热阻，提高了热传导效率，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 封闭式 半导体 致冷 | ||
【主权项】：
1.封闭式半导体致冷器，包括周边密封的带有热端基板、冷端基板的半导体致冷组件，其特征在于：所述的半导体致冷组件密封镶嵌在连接带有空腔的板状散热器和带有空腔的板状蒸发器的连接管件之中。
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