[实用新型]封闭式半导体致冷器

权利要求书

1.封闭式半导体致冷器，包括周边密封的带有热端基板、冷端基板的半导体致冷组件，其特征在于：所述的半导体致冷组件密封镶嵌在连接带有空腔的板状散热器和带有空腔的板状蒸发器的连接管件之中。

2.根据权利要求1所述的封闭式半导体致冷器，其特征在于：所述的板状散热器、板状蒸发器分别设有一个或多个空腔，空腔之间及空腔与连接管件之间相互连通，空腔内分别充有传热工质。

3.根据权利要求1所述的封闭式半导体致冷器，其特征在于：所述板状散热器的下端设有带有紧固螺母的上管接口，上管接口的上端与散热器空腔相连通，下端外壁带有止动凸台；所述板状蒸发器的上端设有下管接口，下管接口的下端与蒸发器空腔相连通，上端外壁设有与紧固螺母相匹配的外径螺纹。

4.根据权利要求1所述的封闭式半导体致冷器，其特征在于：所述板状蒸发器的上端设有带有紧固螺母的下管状接口，下管状接口的下端与蒸发器空腔相连通，上端外壁带有止动凸台，所述板状散热器的下端设有上管状接口，上管状接口的上端与散热器空腔相连通，下端外壁设有与紧固螺母相匹配的外径螺纹。

5.根据权利要求2所述的封闭式半导体致冷器，其特征在于：所述板状散热器、板状蒸发器空腔中的传热工质与半导体致冷组件的热端基板、冷端基板为平面接触。

6.根据权利要求5所述的封闭式半导体致冷组件，其特征在于：所述板状散热器、板状蒸发器空腔中的传热工质与半导体致冷组件的热端基板、冷端基板的接触面分别设有散热翅。

7.根据权利要求1所述的封闭式半导体致冷器，其特征在于：所述的板状蒸发器与冷端基板间设有柱状传导装置。