[实用新型]晶圆暂存装置无效
| 申请号： | 200720069208.4 | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN201048127Y | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张文锋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆暂存装置，包括，腔体以及腔体外壁上的进/出片口；位于腔体外底部的升降机；位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；以及设置在传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。本实用新型晶圆暂存装置避免了晶圆在通过腔体的进/出口片进出时碰撞到传送晶圆的机械手臂或者制程设备的外壁，避免了晶圆破损。 | ||
| 搜索关键词： | 暂存 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆暂存装置，包括，腔体以及腔体外壁上的进/出片口；位于腔体外底部的升降机；位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；其特征在于，还包括设置在传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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