[实用新型]晶圆暂存装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆暂存装置。

背景技术

在半导体的制造工艺中，包括各种制程例如氧化、光刻、掺杂、沉积等。

在完成了对于晶圆的某一制程之后，就需要将晶圆向下一个制程进行传输。在晶圆通过传送装置输送到某一个制程之前，都会暂时存储在晶圆暂存装置中。晶圆暂存装置其实是一个晶圆的临时停放点，当晶圆未进行制程或者完成制程后，晶圆暂存装置会将晶圆暂时存放；而当晶圆制程可用时，晶圆暂存装置就会将晶圆输送到制程设备的接收端口处，制程设备从接收端口处接收晶圆来对于晶圆进行制程工艺。

现有的晶圆暂存装置如图1所示，包括用于存放晶圆的腔体1以及腔体1外壁上的进/出片口2、固定于腔体外底部用来带动腔体1上升和下降的升降机3、位于升降机3下方夹持传动轴承5的传动轴承平台6以及用来控制升降机3运作的马达4。其中马达4是通过传动轴承5来控制升降机3运作的，当马达4控制传动轴承5正向转动时，升降机3就会带动腔体1升起，而当马达4控制传动轴承5逆向转动时，升降机3就会带动腔体1下降。当晶圆制程可用时，晶圆制程设备就会向晶圆暂存装置发送提供晶圆的信号，晶圆暂存装置系统就会通知马达4通过控制传动轴承5正向转动使升降机3将腔体1升起到制程设备的接收端口处，以供制程设备通过接收端口从腔体1外壁上的进/出片口2获取晶圆进行制程工艺。而当制程设备获取晶圆之后，晶圆暂存装置就会通知马达4通过控制传动轴承5逆向转动来使升降机3带动腔体1降下来接收上一个制程传送的晶圆。

但是，由于存放晶圆的腔体一般都较重，经过一段时间的使用之后，由于重力惯性的作用，晶圆暂存装置的升降机的最低校正位置就会向下发生移位。

而由于每个晶圆的接收端口的位置都是固定的，移位就会造成晶圆在进出晶圆暂存装置的腔体时不能由腔体上的进/出片口准确进出，而会碰撞到传送晶圆的机械手臂的上沿或是制程设备的外壁，使得晶圆破损，而破损的晶圆是不能满足客户要求的。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是现有晶圆暂存装置的腔体发生移位，造成晶圆破损的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种晶圆暂存装置，包括，

腔体以及腔体外壁上的进/出片口；

位于腔体外底部的升降机；

位于升降机下方夹持传动轴承的传动轴承平台；

穿过传动轴承平台与升降机连接的传动轴承；

位于传动轴承平台下方，且与传动轴承连接的马达；

以及设置于传动轴承平台上的位置固定件，所述位置固定件位于升降机底部在传动轴承平台的投影范围内，并且与升降机底部的距离保持在设定的偏差范围内。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：本实用新型的晶圆暂存装置通过在传动轴承平台上安装位置固定件对于升降机的位置进行固定，防止升降机移位，从而避免了晶圆在通过腔体的进/出片口进出时碰撞到传送晶圆的机械手臂或者制程设备的外壁，避免了晶圆破损。

附图说明

图1是现有的晶圆暂存装置示意图；

图2是本实用新型实施例的晶圆暂存装置示意图。

具体实施方式

本实用新型的晶圆暂存装置通过在传动轴承平台上安装位置固定件对于升降机的位置进行固定，防止升降机移位。

本实用新型晶圆暂存装置以一个较佳的实施方式为例来使得本实用新型晶圆暂存装置的结构更加清楚，如图2所示，包括，

腔体10以及腔体10外壁上的进/出片口20，其中腔体10用来存放晶圆，并通过进/出片口20接收和送出晶圆；

位于腔体10外底部的升降机30，用来带动腔体10上升或下降；

位于升降机30下方夹持传动轴承50的传动轴承平台70；

穿过传动轴承平台70与升降机30连接的传动轴承50；

位于传动轴承平台70下方，且与传动轴承50连接的马达40，用以控制传动轴承50正向或逆向转动来使得升降机30上升或下降；

以及设置于传动轴承平台70上的位置固定件60，所述位置固定件60位于升降机30底部在传动轴承平台70的投影范围内，并且与升降机30底部的距离保持在设定的偏差范围内。所述位置固定件60用以对于升降机30的位置进行固定以防止升降机30移位。

所述传动轴承50为螺纹杆，与升降机30铆接。

所述马达40为具有自反馈功能的马达。

所述位置固定件60为螺钉，铆接在传动轴承平台70上，并且距离升降机的底部最低校正位置保持在设定的偏差范围内，所述偏差范围为1-2mm。