[实用新型]大功率LED封装结构无效

专利信息
申请号: 200720061857.X 申请日: 2007-12-20
公开(公告)号: CN201134428Y 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 彭红村 申请(专利权)人: 彭红村
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 466600河南*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提出一种可用于照明灯具、看板、展示照明、安防夜视监控、广告看板等的大功率LED封装结构,具有一支架散热块,至少一晶片,导线以及胶体,在支架散热块正面形成有可聚光且极光滑的碗形凹陷部,在支架散热块两侧各延伸有一条薄质支架,晶片置于支架散热块的碗形凹陷部内,并用导线配接于各电源接脚,胶体将导线、晶片及支架散热块的正面封固,而支架散热块的底面、支架与电源接脚则外露于该胶体外,从而构成一大功率LED封装结构,藉由支架散热块的增大面积,且底面可与其它散热块较大面积地接触,因此散热效果佳,可根本性延长发光寿命,可长时间持续点亮,并提高发光亮度。
搜索关键词: 大功率 led 封装 结构
【主权项】:
1、一种大功率LED封装结构,由一支架散热块、至少一晶片、导线以及胶体构成主体,其特征在于:所述支架散热块上表面形成有可聚光且光滑的碗形凹陷部,所述支架散热块两侧各延伸出一条薄片状支架;所述晶片放置于支架散热块的碗形凹陷部内,并以相应导线分别连接于各电源接脚;所述胶体封固晶片、导线以及支架散热块的正面,支架散热块的底面、支架与电源接脚外露于所述胶体外。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于彭红村,未经彭红村许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200720061857.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top