[实用新型]大功率LED封装结构无效
申请号: | 200720061857.X | 申请日: | 2007-12-20 |
公开(公告)号: | CN201134428Y | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 彭红村 | 申请(专利权)人: | 彭红村 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 466600河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 led 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED封装结构,更具体涉及一种散热性能佳,发光效率高且发光亮度强的大功率LED封装结构。
背景技术
市面上普遍使用的LED封装结构是于一金属支架1上形成碗部(见图1),所述碗部内置有晶片发光体2,并设有阴阳极各一根电源接脚,再将两根电源接脚焊接于电路板4的焊点3上。此种公知的直插式发光二极体由于其仅利用一根阳极电源接脚散热,因此散热效果极差,由于散热效果优劣程度与发光效率是成正比的,故直插式发光二极体常常因散热效果差而导致发光效率低,发光寿命短,不能够经久耐用。
发明内容
为克服现有LED封装结构散热效果差、发光寿命短、不能持久点亮的技术不足,本实用新型提出一种构件合理,散热性能好,发光寿命长且发光亮度强的大功率LED封装结构。
为达到上述目的,本实用新型通过下述技术方案予以实现:本实用新型大功率LED封装结构具有一支架散热块、至少一个晶片、连接晶片的导线以及用于封装稳固的胶体,所述支架散热块上表面形成有可聚光且光滑的碗形凹陷部,所述支架散热块两侧各延伸出一条较薄的支架,晶片置于支架散热块碗形凹陷部的内部,并以相应导线分别连接于各电源接脚;所述胶体封装稳固晶片、导线以及支架散热块的正面,而支架散热块的底面、支架与电源接脚则外露于所述胶体外。
本实用新型进一步措施是:上述支架散热块的外侧周缘形成可与所述胶体稳固结合的弯曲状。
本实用新型大功率LED封装结构,藉由支架散热块的散热面积较大,且底面可与其它散热块较大面积地接触,故具有极好的散热效果,从而克服现有技术缺陷,大大延长发光寿命,提高发光亮度,且制取容易,简单易为,成本优势明显,可适用于照明灯具、看板、展示照明、卖场、各式广告看板等或类似物品。
与现有技术相比,本实用新型具有以下显著的进步和突出的特点:
1、构件简单,设计合理;
2、散热性能佳,发光寿命长,可长时间持续点亮,经久耐用,发光亮度强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是传统LED封装结构的示意图。
图2是本实用新型LED封装结构的示意图。
图3是本实用新型LED封装结构的使用状态参考图。
具体实施方式
如图2所示,本实用新型大功率LED封装结构12,具有一块一体化成型的金属支架散热块5,一晶片6、用于连接晶片6至电源接脚的导线7,以及用于封装LED结构主体的胶体8,在支架散热块5正面形成有可聚光且极光滑的碗形凹陷部9,支架散热块5的两侧各延伸出一条较薄的支架10,晶片6放置于支架散热块5的碗形凹陷部9的内部,并利用导线7配接于各电源接脚11,胶体8将导线7、晶片6及支架散热块5的正面封固,而支架散热块5的底面、支架10与电源接脚11则外露于该胶体外,又支架散热块5的外侧周缘设计成可与胶体8相稳固结合的弯曲状,使支架散热块5的整体外形呈十字形,提高接合稳定性,并且支架散热块5、支架10以及各电源接脚11接合于电路板上,最终构成一大功率LED封装结构12,使支架散热块5的面积大幅增加,且底面可与其它散热块较大面积地接触,故具有绝佳的散热效果,大大延长发光寿命,可长时间点亮,经久耐用,并提高发光亮度。
如图3所示,多个大功率LED封装结构12并排构成一组后,形成一LED五金支架13,各个LED封装结构12的晶片6可同时长时间持续点亮,提高照明亮度与发光效率,满足不同使用者的实际使用需求,该LED五金支架13用于照明灯具、看板、展示照明、卖场、各式广告看板等各种场合,实用性强,简单方便。
根据上述技术方案,本领域的技术人员根据实际需要,还可设计出更多不同结构形式的大功率LED封装结构,但上述实施例仅为说明本实用新型而列举,并非用于限制本实用新型,任何基于本技术方案所变换的等同效果的结构,均属于本实用新型的保护范围。
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