[实用新型]一种均温传热装置无效
| 申请号： | 200720048493.1 | 申请日： | 2007-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN201153356Y | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 金积德;吕树申 | 申请（专利权）人： | 常熟市睿镭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 215523江苏省常熟市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种均温传热装置，它包括一内部真空的密封容器，密封容器内表面覆盖有金属网，金属网内包覆着留有通气孔的金属片，金属片上下表面均设有支撑柱；密封容器内还填充有液态工质。本实用新型的均温传热装置系利用液体之相变化原理，可将电子芯片的高热流密度集中点快速均衡分散，以降低芯片表面温度，使芯片之运用扩展至更高的积集度及更高速下运作。本实用新型的传热装置结构简单、生产成本低、容易批量生产，可取代现有的芯片外覆盖整合型散热片设计的方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种均温传热装置，其特征在于包括内部真空的密封容器(1)，密封容器(1)内表面覆盖有金属网(2)，金属网(2)内包覆着留有通气孔(31)的金属片(3)，金属片(3)上下表面均设有支撑柱(32)；密封容器(1)内还填充有液态工质。
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