[实用新型]一种均温传热装置无效
| 申请号: | 200720048493.1 | 申请日: | 2007-02-09 |
| 公开(公告)号: | CN201153356Y | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
| 发明(设计)人: | 金积德;吕树申 | 申请(专利权)人: | 常熟市睿镭电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司: | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人: | 陈卫 |
| 地址: | 215523江苏省常熟市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 传热 装置 | ||
1.一种均温传热装置,其特征在于包括内部真空的密封容器(1),密封容器(1)内表面覆盖有金属网(2),金属网(2)内包覆着留有通气孔(31)的金属片(3),金属片(3)上下表面均设有支撑柱(32);密封容器(1)内还填充有液态工质。
2.如权利要求1所述的均温传热装置,其特征在于所述密封容器(1)的冷凝端(11)上还设有散热鳍片(4)。
3.如权利要求2所述的均温传热装置,其特征在于所述密封容器(1)的冷凝端(11)可与散热翅片(4)一体形成。
4.如权利要求1所述的均温传热装置,其特征在于所述金属网(2)是紧贴在密闭容器(1)内表面。
5.如权利要求1所述的均温传热装置,其特征在于所述金属网(2)为100网目以上的金属网。
6.如权利要求1所述的均温传热装置,其特征在于所述带通气孔(31)的金属片(3)可设计为网状金属片。
7.如权利要求1所述的均温传热装置,其特征在于所述密封容器(1)、金属网(2)或金属片(3)的表面为亲水性表面。
8.如权利要求7所述的均温传热装置,其特征在于所述亲水性表面为粗糙表面。
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