[实用新型]一种均温传热装置无效

专利信息
申请号: 200720048493.1 申请日: 2007-02-09
公开(公告)号: CN201153356Y 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 金积德;吕树申 申请(专利权)人: 常熟市睿镭电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 陈卫
地址: 215523江苏省常熟市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 传热 装置
【权利要求书】:

1.一种均温传热装置,其特征在于包括内部真空的密封容器(1),密封容器(1)内表面覆盖有金属网(2),金属网(2)内包覆着留有通气孔(31)的金属片(3),金属片(3)上下表面均设有支撑柱(32);密封容器(1)内还填充有液态工质。

2.如权利要求1所述的均温传热装置,其特征在于所述密封容器(1)的冷凝端(11)上还设有散热鳍片(4)。

3.如权利要求2所述的均温传热装置,其特征在于所述密封容器(1)的冷凝端(11)可与散热翅片(4)一体形成。

4.如权利要求1所述的均温传热装置,其特征在于所述金属网(2)是紧贴在密闭容器(1)内表面。

5.如权利要求1所述的均温传热装置,其特征在于所述金属网(2)为100网目以上的金属网。

6.如权利要求1所述的均温传热装置,其特征在于所述带通气孔(31)的金属片(3)可设计为网状金属片。

7.如权利要求1所述的均温传热装置,其特征在于所述密封容器(1)、金属网(2)或金属片(3)的表面为亲水性表面。

8.如权利要求7所述的均温传热装置,其特征在于所述亲水性表面为粗糙表面。

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