[实用新型]微特电机控制IC模块无效
| 申请号： | 200720041509.6 | 申请日： | 2007-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN201107807Y | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 环宇平;陈秀荣 | 申请（专利权）人： | 环宇平 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/04 |
| 代理公司： | 靖江市靖泰专利事务所 | 代理人： | 陆平 |
| 地址： | 214500江苏省靖江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 微特电机控制IC模块，是由导热硅胶、IC罩壳、IC模块所组成。IC模块的四周设置有IC罩壳，IC模块的上表面均匀地覆盖一层导热硅胶，导热硅胶的上表面与IC罩壳上表面在同一水平面上。本实用新型结构简单，费用低廉，节约了大量外汇，达到了散热所需的设计效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电机 控制 ic 模块 | ||
【主权项】：
1.微特电机控制IC模块，是由导热硅胶(1)、IC罩壳(2)、IC模块(3)所组成，其特征在于：IC模块(3)的四周设置有IC罩壳(2)，IC模块(3)的上表面均匀地覆盖一层导热硅胶(1)，所述的导热硅胶(1)的上表面与IC罩壳(2)上表面在同一水平面上。
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